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中兴与中移动联合高通完成TD-LTE商用3载波聚合演示

2015-03-06 09:30
野明月
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  日前,全球瞩目的2015巴塞罗那移动通讯展正式开幕,中兴通讯宣布联合中国移动,高通公司成功演示业界首个基于商用终端芯片的TD-LTE 下行3载波聚合(CA),标志CA商用进程迈出重要一步。

  本次演示基于中兴通讯提供的TD-LTE eNB 无线基站以及EPC设备,美国高通公司提供业界首个基于3载波聚合(CA)芯片的终端,在2.6G TDD频段上实现3个20MHz频段的聚合,下行数据吞吐率达到330Mbps. 表明了3载波聚合的成熟已经基本满足商用部署要求。

  载波聚合(CA)是LTE-A的核心技术,可以把相同或不同频段下的两个以上的载波合并为一个信道,成倍提高TD-LTE小区的峰值速率。同时该技术还可有效规避邻区同频干扰,提升TD-LTE网络性能,更灵活地实现主辅小区间的负载均衡,提升网络容量。载波聚合技术的应用,能够让运营商为移动用户提供更高速、更丰富的业务体验,更好地应对数据业务流量的爆发式增长,提高TD-LTE网络的竞争力。

  作为全球领先的LTE解决方案供应商,中兴通讯持续推动载波聚合的商用化进程,已经实现业界最高的TD-LTE跨频段4载波聚合1Gbps 传输,以及TD-LTE 3.5G 4载波1Gbps聚合。中兴通讯致力与合作伙伴一道,通过不断的技术创新与应用为用户提供更优的4G网络体验。

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