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联发科10核进发大陆猛攻高阶机种

2015-04-20 09:01
月城清浅
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  近期大陆手机产业内盛传手机晶片厂联发科面临高通、英特尔的激烈竞争已经疯了!将再掀起“核战”推出10核心手机晶片Hileo X20。据瞭解,目前被看衰第2季成长不到两成的联发科,确实将推出10核心晶片,最快在今年第3季出货为下半年旺季新添战斗力,让终端客户可以赶在年底 前上市销售新一代高阶机种。

  不过,联发科这次不是为了打核战,而是着眼于推出独步全球的创新3架构公板设计,引领手机和汽车一样进入Turbo高效节能时代,企图抢攻高通的高阶手机晶片市场,甚至为了挑战未来英特尔的伺服器市场的可能性预作战力准备。

  联发科独领风骚以“真八核”的8核心的手机晶片打响名号,让高通不得不跟进,即便今年MWC上联发科正骄傲着高通的8核心骁龙810处理器始终解决不了过热问题,显示高通不擅打核战。

  不过,联发科所有高层则口径一致强调,只是增加核数没有意义、不再打核战,不过,现在联发科确实已开始向大陆猛攻高阶机种的手机品牌厂推广“10核心”的Hileo X20。

  联发科这不是在自打嘴巴,虽然Hileo X20是10核心,但是联发科强调不是核数,而是再一次创举的3个class的3架构公板设计,像是在手机处理器里既有成熟的大小核架构 (big.LITTLE)旁再添一个扮演计算机调速开关涡轮的Turbo,就像是汽车里的增压涡轮Turbo一样。

  联发科这一次的10核心里面搭载的是来自安谋IP授权64位元处理器中2颗Cortex-A57、4+4的Cortex-A53,结合了大小核架构及真8核的概念,再一次独步全球的创新设计思维,近期已传出获陆系客户支持,最快可以在第3季正式量产出货。

  联发科预计在4月30日召开法说会,联发科之前即已预告第2季智慧型手机晶片出货将较上季成长,可望突破1亿颗。以第1季来看,相当于成长逾25%,不过,法人皆看衰联发科将因受展讯强攻3G晶片、致使本季ASP快速下滑,营收成长幅度将受影响。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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