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中国芯片争雄:展讯强营销 海思强技术

2015-04-07 09:45
姚看江湖
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  近日展讯发布了4G芯片SC9430A,产品路线图描绘了明年将推出16nm FinFET工艺的LTE产品。据估计今年下半年台积电的16nm FinFET工艺将量产,而华为海思也将推出采用该工艺的LTE芯片。这两个企业无疑是目前中国手机芯片企业中领先的两个,展讯强在营销,华为海思则强在技术。

  展讯强在营销,技术稍弱

  早在2G时代,展讯就通过超低价、三模三待等特色从联发科手里抢夺份额,最高峰时期展讯曾占2G手机的20%的市场份额。

  3G时代,展讯的精力主要放在TD-SCDMA上,当时在这个市场还有联芯、MARVELL和T3G等,MARVELL当时的芯片表现不错被手机企业用于高端市场,当时国内外的智能手机企业推出的中高端TD-SCDMA智能手机多采用MARVELL的芯片。展讯的产品较成熟、价格低、能推出turnkey方案占据TD-SCDMA市场的约半数市场份额。

  展讯在TD-SCDMA市场的好景被联发科抢走。2012年下半年,联发科推出TD-SCDMA手机芯片,2012年底中国移动集采9款手机,联发科即占5款,而展讯占4款。联发科的加入推动中国的TD-SCDMA产业快速发展,2013年TD-SCDMA手机销量达到1.55亿部,约是2012年的6000万部销量的2.5倍,联发科居功至伟。

  展讯在WCDMA市场发威。联发科2011年发布了支持Android系统的WCDMA芯片MT6573芯片并在当年赢得1000万销量,2012年更放量大增到1.1亿片。展讯推出的WCDMA芯片要比联发科晚太多,直到2013年7月才推出首款WCDMA芯片,不过展讯的WCDMA芯片技术成熟,价格超低,进入三星的采购清单,另外展讯也与印度市场的本地手机品牌MICROMAX合作,当然展讯的芯片也被国产手机采用,在这样的情况下展讯的出货量也迅猛增长,到2014年第一季度据strategy analysis的数据其出货量超过intel居全球基带市场份额第三的企业。

  华为海思技术强大

  作为全球最大的电信设备商华为,自然拥有雄厚的移动通信技术积累,这帮助了它在手机芯片市场的发展。早在2005年华为海思就推出了WCDMA基带,并用于自己的上网卡产品上,比联发科在2009年首次推出WCDMA芯片早了4年,不过由于华为海思在处理器技术上稍弱,华为海思一直都未能在手机芯片市场发力。

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