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移动芯片市场上演“速度与激情”:展讯搅局高通联发科混战高低端市场

2015-04-21 09:04
孤身万里游
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  手机厂商热闹 芯片商也不甘寂寞。

  据台湾媒体报道,联发科将要推出10核处理器Helio X20,预计最快会在今年Q3出货。

  2015年移动芯片进入10核的时代?移动芯片的“速度与激情”着实来的迅猛,一起总结一下2015年各芯片厂商又有哪些不同的“激情”。

  低端市场竞争加剧 展讯欲搅局

  众所周知,在智能手机芯片市场,本来是高通和联发科的天下,其他厂商的份额都不大,而这两家的低端产品基本按照ARM公版的进化而进化。例如2013年,MT6589大红大紫,高通随之跟进,放弃性能赢弱的ARM A5核心,也采用A7核心推出产品。2014年末,ARM性能更好,功耗更低的64位A53核心出现,高通和联发科继续跟进,统治了千元机市场。

  但现实情况是,智能手机的硬件已经开始过剩,低端产品与高端产品的差距正在缩小,看似老旧的ARM A7核心仍有价值。只要系统优化得当,A7核心的智能手机依然能保持流畅。

  正是看到了这个机会,2014年底,小米投资联芯,取得了1860的授权,推出了红米2A。而展讯搅局的也恰恰是这个市场。

  近日展讯发布了SC9830A内置四核ARM Cortex-A7应用处理器,主频可达1.5GHz,支持4G五模,支持双卡双待功能,集成双核ARM Mail 400MP,NEON多媒体处理器,支持1080P高清视频和1300万像素摄像头。

  需要说明的是,这个规格几乎与联芯的LC1860一样,而在价格方面,展讯表示可以将整机杀到400元,甚至比红米2A还要低。目前采用高通和联发科芯片的低端手机价格还在千元左右,如果体验相近的手机仅400元无疑杀伤力巨大。

  纵观展讯面对的市场格局,其目标竞争对手实是联发科。去年紫光集团董事长赵伟国曾在接受媒体采访时表示:“紫光希望用5年左右时间超过联发科,成为世界范围内行业排名第二、出货量第一的IC设计公司。”

  数据显示,展讯去年营收为12亿美元,而5年前联发科的营收已达到20亿美元的水平,现在更是高达66亿美元,挤进全球IC行业十强、手机芯片行业第二。对此,有业内人士认为:“联发科通过并购实现快速增长,展讯可能会重走联发科的发展道路,而资本的介入无疑可以帮助展讯走上捷径。”

  另据中国台湾媒体报道,联发科2月份营收大幅度下滑,同比下降近4成。面对展讯的强势竞争,联发科已计划开始调整3G芯片售价,降价10%~15%,且4G芯片也将小幅降价。

  联发科推高端 高通加码中低端

  高通和联发科一直以来在芯片领域斗得难解难分,高通占据着手机界处理器的绝对领先地位。但联发科发展速度同样不容小觑。据了解,联发科在2014年首次进入4G芯片市场,出货量即达3000多万片。

  年初,联发科刚刚在北京首发了支持CDMA制式4G单芯片,包括面向中低端市场的四核产品MT6735和面向中高端市场的八核产品MT6753,打破了高通在CDMA领域的独占地位,为其在2015年叫板高通增添了底气。

  紧接着,联发科技面向中国市场发布高端智能手机芯片品牌HelioTM,以满足高端智能手机市场不断增长的需求。

  HelioTM旗下产品整合了多种先进的主流运算技术,在多媒体创新方面具有一定的竞争优势,能为下一代智能手机带来最佳CPU表现和多媒体体验。随着HelioTM的推出,联发科技将加快在高端智能手机市场的布局。

  据了解,“Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。

  作为联发科技的高端移动处理器品牌,HelioTM包括两大系列:顶级性能版HelioTMX系列和科技时尚版HelioTMP系列。

  HelioTMX系列具备很强的运算能力和多媒体功能;HelioTMP系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗,非常适合超薄智能手机设计中的高端功能。搭载HelioTM芯片的首批智能手机将于今年第二季度上市。

  对于为何发布高端芯片品牌,联发科总裁谢清江在接受媒体采访时表示,目前联发科的品牌形象和产品是不匹配的,此前主要看重产品市场份额的增长,但未来,在移动市场产品站稳高端是联发科的目标。

  “手机市场的激烈竞争,让原本在幕后的处理器厂商也越来越重视消费品牌的建立。在以往,以英特尔‘intel inside’和高通骁龙品牌为代表,处理器厂商都在尝试通过品牌建设提高消费者认知度。联发科希望通过新品牌改变大家的印象提高消费认知度,同时,新品牌对其进军欧美市场也将起到促进作用。”某业内人士告诉笔者。

  据了解,2015年联发科的目标是拿下全球4G芯片20%市场份额,并将2016年目标定位在40%。而这一数据在2014年不足5%。这对于在行业占据霸主地位的高通来说无疑是不小的压力。

  与联发科进军高端市场不同,在高端市场占据优势的高通似乎并不担心联发科的进攻,反而在联发科占有的中低端领域发力。

  为此,高通加强了其针对联发科“交钥匙”模式的QRD的推广,并扬言未来高通手机芯片要全面QRD化。这意味着,高通QRD模式在高中端的优势,势必会将压力下传到低端市场,届时联发科惟一可以应对的就是不断提升Turnkey模式的性价比,这样一来,其营收和利润将会承受比之前更大的压力。

  “目前国内海思、展讯等芯片厂商的成长和崛起以及英特尔对中国市场的攻势,都会在今年对联发科带来一定压力,这也是联发科为何进军高端市场的主要原因。”某业内分析师告诉笔者。

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