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传新iPhone背光芯片更轻薄

2015-05-28 09:38
黯影冰风
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  在开发每一代iPhone时,苹果都会努力把它打造成比上一代更好的产品,对产品设计的修改并非仅仅体现在外观上。据科技网站Ubergizmo报道,最近有传言称,苹果对iPhone 6s和6s Plus设计的一处修改是使用更小的背光芯片。

  背光芯片帮助照亮显示屏。据悉,苹果将在iPhone 6s和6s Plus中使用尺寸为3×0.85×0.4毫米的背光芯片,而iPhone 6和6 Plus配置尺寸为3×0.85×0.6毫米的背光芯片。尽管差别听起来似乎不大,但积少成多,会对手机的重量和厚度产生影响。

  更小的背光芯片会对iPhone 6s和6s Plus产生哪些影响?会使它们重量略轻一些,厚度略薄一些。当然,这也意味着苹果可能在机壳内“塞入”其他元器件,增添新功能,而不会影响到手机设计。Ubergizmo表示,但传言也指出,由于背光芯片尺寸缩水,显示屏亮度可能会成为问题,苹果可能尝试通过使用更多芯片来解决这一问题。

  如果是这样的话,更小的背光芯片对减小手机重量、厚度的作用将被抵消。现在对这一传言不必过于认真,预计未来数月会有更多有关苹果新一代智能手机的细节披露出来。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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