侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

高通CEO发声 不打算分拆芯片业务

2015-06-30 16:16
Timeless落尘
关注

  据路透社报道,高通CEO 保罗 雅各布表示,尽管面临行业竞争愈演愈烈的局面,而近期投资者一直施压要求公司分拆芯片业务,但高通并不打算这么做。

  今年4月,对冲基金Jana Partners指出,为提升股东价值,高通应从专利授权业务中剥离芯片业务。该基金称高通的芯片业务“基本毫无价值”。

  在韩国首尔举行的一次美国商会活动中,雅各布向路透社记者表示,“对此,多年来我们展开过讨论,但我们仍然认为,相较拆分,保持所有业务统一会带来更高的协同效应。”

  不过,雅各布称,对是否拆分,公司仍在评估,未来仍有可能发生变化。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号