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低功耗的千兆以太网交换机芯片或将问世

2015-06-09 14:35
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  全球有线及无线通讯半导体创新方案领导厂商博通(Broadcom)公司,发布业界最低功耗的千兆以太网交换机(GbE)芯片,专为家庭网关、小型企业交换机系统与无线路由器等应用所设计。此款BCM53134以太网交换机芯片能使OEM与ODM厂商的宽带路由器和家庭网关符合欧盟能效行为准则的节能标准,甚至能满足更严苛的节能要求。博通于6月2日至6日在台北国际电脑展展出了BCM53134。

  BCM53134采用博通RoboSwitchTM架构,使用28nm工艺,将耗电量降到1瓦以下,大幅超越全球的节能标准要求。此外,它还符合节能以太网标准,因此可额外再节省60%的电力。BCM53134也是业界第一款集成2.5Gbps SGMII的低端口数千兆以太网交换机,能满足SOHO、家庭与无线路由器应用对高带宽的需求。

  博通运算与无线连接事业部营销副总裁Dan Harding表示:“全球节能要求日趋严格,家庭用户与小型企业对高带宽和低功耗的需求也在不断攀升,在设计同时满足以上两种需求的解决方案方面,我们的客户正面临极大的压力。在为瞬息万变的行业需求开发以太网无线连接解决方案方面,博通的实力有目共睹。这款全新的解决方案不仅能符合新的节能标准,还能满足用户对带宽的需求。”

  网络电话(IP)与视频流等服务的普及,使得用户更重视网络连接的品质和稳定性。BCM53134可为顶级家庭服务供应商与SOHO/SMB网关提供最完整的功能,包括每个端口提供8种可选服务,这大幅提升了服务品质)。

  IHS研究总监Jeff Heynen表示:“随着服务供应商持续从基本的调制解调器向高集成的家庭网关发展,我们预计从2015到2019年,家庭网关的销量将达到8.36亿台。BCM53134的28nm工艺、低于1瓦的功率与2.5Gbps串行器/解串器技术,能满足未来数年ODM厂商不断增长的市场需求。”

  主要特性

  1. 耗电量低于1W

  2. 集成4 GPHY + 1xRGMII + 1xRGMII/SGMII

  3. 1G/2.5 Gbps SGMII,可满足多种需求:持续增长的带宽、与GPON网络无线连接以及推广802.11ac

  4. 芯片集成了8051微控制器,可诊断电缆故障,并支持节能模式

  5. 强健的第二层交换机功能:包括IEEE 802.1p、MAC Port、TOS与DiffServ

  6. 采用256-pin和11 x 11 mm FBGA封装技术,以改善电路板设计和良率

  7.集成规则引擎与每个队列的速率控制功能,支持128个接入点

  8. 针对IEEE 802.1AS标准所开发的BroadSync?HD技术

  上市时间

  博通BCM53134现已开始提供样片。

 

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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