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英特尔Cannonlake家族:2017年推出八核芯片 首次采用10nm工艺制造

2015-10-14 14:27
Timeless落尘
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   据外媒报道,一位来自英特尔的CPU设计工程师透露,英特尔Cannonlake SoC整合4/6/8核心与聚合一致性光纤(CCF),功能类似北桥。据了解,Cannonlake将首次采用10nm工艺制造,不过原计划2016年推出的它大概要推迟至2017年。

  这位工程师在LinkIn档案里赫然写着:“IntelCannonlake SoC整合4/6/8核心与聚合一致性光纤(CCF),功能类似北桥。”照此说法,Cannonlake的进步将是革命性的,不仅仅是核心数量猛增,更是会做成SoC单芯片,将整个芯片组完全纳入进来,聚合一致性光纤这种更是服务器级别的特性。

  不过,Cannonlake家族肯定也是很庞大的,这里说的是不是主流桌面平台尚且有待观察,只能说没有使用Cannonlake-E、Cannonlake-EP之类的代号,主流的可能性很大。


 

  至于,英特尔决定核心翻番的原因,首先新工艺能提高晶体管密度、缩小核心面积,塞下更多核心更容易,而且近几年因为核心面积太小,Intel反而饱受散热问题困扰,多几个核心正好面积也大了。其次,10nm工艺或许终于能够保证足够的能效,使得10个核心加上核显不至于太热太费电。

  还有,多线程应用发展多年,利用效率越来越高,也到时候顺应时代了。最后,Intel自己肯定也知道,长久不进步是无法赢得用户和市场的,AMD Zen架构也要提防着。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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