据外媒报道，芯片巨头高通与终端巨头苹果的纠纷甚嚣尘上，近日高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）回答了媒体的提问时“服了软”。莫伦科普夫说，这两家公司“即将找到解决方案”。他还说，高通“愿意与苹果合作”，特别是在5G上。

“我们一直在谈判……我们真的在一直寻找解决方案，对此我们看不到任何的不同之处，”高通CEO说：“我们和每个人合作，我们也很乐意与苹果合作。”

关注两家恩怨的都知道，自2017年初开始，苹果与高通就基带专利展开了激烈而且持久的对抗纠纷，为此苹果不惜在2018年iPhone上全系采用了英特尔基带芯片，对此高通对苹果索赔70亿美元专利费用，而苹果也一直指责高通芯片授权“太吸血”。

莫伦科普夫预计5G将于2019年春季推出，这是高通的工作重点。“看看摩托罗拉和黑莓的历史，你就知道，那些迅速迈进下一代的人往往会赢，”他含蓄地表示，这被认为其实是在称赞苹果在iPhone上取得的成功，同时“警告”苹果向前看。

但就当高通携技术优势示好苹果时，曾经被罢免的高通前董事长保罗·雅各布（Paul Jacobs）在周三的采访中，又一次提及他仍有意将公司私有化。雅各布是公司创始人之子，在博通试图恶意收购高通但未成功之后，雅各布离开高通。他一度是高通对外形象的名片。

他在采访中表示，他一直在观察高通的动态，还指出公司面临着法律问题，致使公司股价下跌。公司的收益也一直存在压力，近期股票回购之后，公司现金也越来越少。

雅各布还指出，高通不再强调新技术的开发，导致其他如华为、三星，甚至他自己的新公司XCOM逐渐后来居上。XCOM目前旨在开发未来无线技术，合作公司包括Facebook和Brain Corp等。雅各布称，未来XCOM或可参与高通私有化交易，因为XCOM可作为更大公司的研发部门。

听起来，雅各布想要上演的是一则类似乔布斯出走苹果然后又收购苹果的故事，雄心不可谓不小。

当前正值5G开疆拓土的关键时刻，而雅各布提到的高通、华为、三星等公司是5G专利和技术储备的主角。按照他的说法，曾经称霸3G、4G时代的高通，很显然在即将到来的5G时代不具备显著优势了。

极客网获悉，在日前举行的2018全球移动宽带论坛期间，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘就宣布，华为以领先的5G 端到端能力、创新的产品和解决方案获得运营商的认可，目前在全球已经获得22个5G商用合同。同时，华为还与全球50多家运营商开展5G商用测试。这样的成绩，相信对高通是个不小的挑战——尽管两家业务并不完全重合。

业界普遍认为，能否搞好与苹果的关系对高通意味着很多。它是一个示范效应，一旦苹果反对高通的“专利大棒”获得司法支持，那么将有更多的设备厂商加入到“反剥削”的阵营中，进一步加剧高通IP业务的压力。与此同时，如果苹果将基带芯片转向英特尔等其他厂商，亦会直接影响高通的芯片销售业务。

看起来，高通仍然没有完全走出被收购的阴云，各路“捕手”们仍然虎视眈眈等待其犯错，然后吞下它。这家芯片巨头命运究竟如何，一切有待时间来验证。

（作者：昊天）