高通慌了，苹果换上自研C2基带，彻底与高通5G芯片说拜拜了？

2026-09-10 13:41

大家都知道，苹果以前自己是没有研发基带芯片的，只研发了A系列芯片，然后外挂基带芯片。

最开始是与高通合作，使用高通的基带芯片，但苹果又嫌恶高通赚的太多太狠了，芯片收钱，还要按整机价格的比例收专利率，比如2022年就高达72亿美元。

所以后来苹果“勾搭”上了英特尔，用上了英特尔的基带芯片。

但英特尔不争气，研发不出5G基带芯片，所以苹果没办法了，又向高通低头，重新换回高通5G基带芯片。

但也就那时候，苹果做了一个决定，那就是自己研发基带芯片，摆脱对高通的依赖。为此，苹果在2019年底以10亿美元的价格，收购英特尔基带芯片团队及相关的业务等，开始自研。

不过说真的，基带芯片并不是这么容易研发出来的，所以苹果搞了五四年，好不容易才在前年研发出了基带芯片C1。

而这颗基带芯片表现中规中矩，且没有毫米波，随着iPhone 16e正式商用，和高通X70（10Gbps）差距明显。

直到去年在iPhoneAir上，苹果换上了C1X，进行了升级，勉强可以与高通的基带芯片一战了，性能也提升了上来。

这让高通还是有点慌的，所以我们看到，高通其实已经喊了多年的“狼来了”，早在两年前，就认为苹果会自研基带芯片，然后抛弃掉高通。

而在2026年，可能真要成为现实了。

苹果的发布会上，我们发现iPhone18 Pro/Max，以及iPhone18 DUO这三款手机，均抛弃掉了高通芯片，换上了苹果自研的C2基带芯片。

C2基带基于台积电4nm工艺，是苹果首款支持毫米波与Sub-6GHz双频的苹果自研5G基带，支持卫星互联网连接，而按照苹果的说法，C2相比C1X上传速度显著加快，上传速度提升 50%，能耗降低 15%。

同时苹果自己的A20 Pro再配上C2，能够更进一步的提高能效表现，提高弱网环境下信号稳定性等。

很明显，从这一代手机开始，苹果正式与高通说拜拜了，全面换上了自研的5G基带芯片了。

考虑到现在高通一年要从苹果这赚上百亿美元，如今都没有了，我估计接下来，高通又会想办法了，比如从专利找苹果麻烦，毕竟上百亿美元没有了，能甘心么？

原文标题 : 高通慌了，苹果换上自研C2基带，彻底与高通5G芯片说拜拜了？

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