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4G芯片

4G芯片:行业重洗牌/联发科展讯组团战高通

4G智能手机市场战火的不断升级,直接导致了上游芯片领域的激烈竞争。一方面,高通、Marvell等国际芯片企业牢牢占据4G芯片市场,传统巨头博通黯然退出。

芯片| 2014-06-11 评论

4G芯片:国产“芯”机遇、博通放弃

近日又有国家集成电路扶持细则的消息传出,据手机中国联盟秘书长王艳辉透露,这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元,时间区间为2014~2017年。

芯片| 2014-06-08 评论

联发科攻占4G芯片 营运添翼

联发科(2454)首款八核心4G LTE芯片将于下个月对外发表,不畏联发科的4G产品来势汹汹,美满科技(Marvell)强调,下半年将再推四核心64位元4G芯片,今年会稳居4G市占率第二的位置;惟下半年市场价格压力确实会较大。

芯片| 2014-06-07 评论

4G芯片低价战升级 英特尔或接盘挑战高通

智能手机市场的持续火爆,让上游处理器领域的战火也不断升级。近日,传统芯片大厂—美国博通公司Broadcom宣布,将退出手机通讯芯片市场(基带处理器芯片),让人唏嘘不已。

芯片| 2014-06-05 评论

五大主流4G芯片火拼 谁能赶超高通?

今年中国正式进入4G元年,中国移动全线发力,手机企业都开始主打4G牌,都想“以4G实现弯道超车”。其实不只是运营商和手机企业,芯片厂商也看到了机会,联发科、Marvell以及博通、海思等芯片厂商开始摩拳擦掌,以期超过3G芯片霸主——高通。

芯片| 2014-05-28 评论

4G芯片:巨头鏖战中低端、国内企业如何应对

随着4G产业在我国的快速发展,2014年中国4G终端芯片市场竞争将会持续加剧,4G终端芯片厂商如何在多模芯片性能、市场定位、价格策略等各个领域确定自身的差异化,如何在新的LTE市场奠定竞争力,成为业界关注焦点。

芯片| 2014-05-27 评论

4G芯片备战升级 高通甩联发科几条街

高通台湾区总裁张力行表示,将推以20奈米制程生产的第44G芯片,技术持续领先全球。联发科自本月正式量产出货最新4G芯片公板设计,正积极朝向中高端智能手机市场发展。高通则提升4G芯片的技术天花板来因应,并表示“我们的新芯片再次拉开与他们的距离”。

芯片| 2014-05-23 评论

联芯科技公布五模单芯片LC1860:扮演4G手机“价格杀手”

中国移动今年3月更新TD定制终端产品白皮书,要求LTE定制机芯片需全部支持五模,曾引起业内极大争议,被指可能导致高通“一家独大”的局面。国内芯片厂商由于在FDD制式上积累不足,面临严峻的挑战。

芯片| 2014-05-19 评论

4G芯片:寡头独霸5模格局待破

国外芯片厂商聚焦中低端4G多模芯片领域在短期内并不会成为压力。“中低端市场对国外芯片厂商来说成本较高,此外面对一些中小企业,在本地化客户服务能力、服务响应以及技术支持上国内芯片企业仍然具有优势。”

芯片| 2014-05-16 评论

国产商失意4G手机芯片 攻克核心技术显迫切

随着4G的发展,产业链各方的竞争逐渐激烈,其中,决定终端性能的芯片市场更是竞争的焦点。据媒体报道,尽管中移动虽不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片,但许多国产芯片厂商表示,他们依然无法在短时间内提供5模10频芯片……

芯片| 2014-05-08 评论

<font color='red'>4G芯片</font>现状及发展趋势解读:看好联发科高通台积电

4G芯片现状及发展趋势解读:看好联发科高通台积电

近年来,移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点,借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。

芯片| 2014-05-07 评论

网络和芯片待解 4G手机尚在“热身”

目前,网络基础设施建设还在初级阶段,多数芯片厂商还没有推出可以大规模量产的4G芯片和解决方案,这些问题还是制约4G终端出货量的因素,解决这些问题还需要时间。

终端| 2014-05-06 评论

面向4G的我国移动芯片技术及产业关键问题分析

在国家对新一代宽带无线通信产业和集成电路产业的大力支持下,国内取得了从“无芯”到“有芯”的重大突破,涌现出一批初具国际竞争力的设计企业,与国际顶级企业间的技术差距在不断缩小。2013年随着4G牌照的正式发布,为国内移动芯片实现从“有芯”到“强芯”的创新升级提供了良好的发展环境。

芯片| 2014-05-05 评论

中移动4G终端策略再变 国产芯片商仍难分羹

近日曝出中国移动不再要求其TD-LTE手机为5模单芯片后,国产芯片厂商纷纷表示,他们仍然无法很快提供5模10频芯片,无论是否单芯片,因此仍然不能参与中国移动4G手机芯片的提供,只能眼睁睁地看着中国4G手机芯片市场基本归高通一家。

芯片| 2014-04-28 评论

盘点2014国产4G手机芯片:联发科/海思/联芯最突出

中国移动的4G终端政策虽然突然转向,但是从Q1国产4G手机芯片情况来看,各家的五模芯片,进展相当不错。联发科用白菜价跟高通博时间,海思则是雾里看花全看第三方爆料,而联芯则是手机、平板等全线推进。

芯片| 2014-04-11 评论

英特尔CEO科再奇演讲:4G移动芯片第二季上市

4月2日上午消息,2014年英特尔信息技术峰会(IntelDeveloperForum)今天在深圳开幕。英特尔全球CEO科再奇(BrianKrzanich)详细阐述了英特尔在数据中心、PC、移动以及物联网等市场的战略。科再奇还演示了一些最新的产品,并宣布了新的在华投资计划。

芯片| 2014-04-02 评论

叶卫民:中兴自主4G芯片手机目标出货500万台

中兴2013年LTE终端出货量超过800万台,占中兴终端整体出货量的12%。2013年中兴计划推出30款左右的LTE手机,目标成为国内4G手机前两名的国产品牌(按照销售额计算),Q801系列手机预计出货量超过500万台。

终端| 2014-03-20 评论

中移动下令要求4G手机五模 国产芯片商集体抱怨

随着中国联通于18日启动4G服务,国内三大运营商正式进入4G竞赛。而中国移动近期的策略更是显出势不可挡,但这样的做法却遭到产业链的抱怨。

芯片| 2014-03-07 评论

中兴通讯打破4G芯片国外厂商垄断

2月28日,美国高通公司执行副总裁兼集团总裁DerekAberle在MWC上接受记者采访时表示,高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际,现在已经开始批量出货,比市场预期大幅提前。

芯片| 2014-03-07 评论

全球芯片巨头借MWC大会争抢中国4G LTE市场

由于拥有早期技术优势,高通在近四年里一直都是智能手机LTE芯片市场的最主要生产商。而越来越多的国家开始采用LTE网络技术也使LTE芯片需求暴涨。

芯片| 2014-02-24 评论
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