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TD-LTE SoC芯片累计出货量超1200万片 市场继续供不应求

导读: 近日,TD产业联盟研究部正式发布了《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》,详细介绍了截至到2014年3月31日,TDD产业的最新进展情况。

  近日,TD产业联盟研究部正式发布了《TDD产业和市场发展简讯(2014Q1)》,详细介绍了截至到2014年3月31日,TDD产业的最新进展情况。

  众所周知,终端和芯片一直是制约TDD产业发展的瓶颈。但根据TD产业联盟的最新数据,TDL所面临的现状要远远好于TDS起步的前几年,目前已经有15家厂商开发超过40款TD-LTE芯片。

  其中,海思、Marvell、高通的TD-LTESoC芯片规模量产,累计出货超过1200万片,由于备货不足,市场供不应求。除此之外,联芯、中兴微、MTK、博通发布了28nm多模TD-LTESoC芯片,英特尔、重邮、展讯也在积极开发28nm多模TD-LTESoC芯片。

  截至2014年3月,全球有122家厂商推出了445款TD-LTE终端,比上季度增加了87款。已有38家厂商推出了132款TD-LTE智能手机,其中29款是千元以下智能机。2014年一季度,全球TD-LTE终端销量超过414万,累计销量达到1500万。

  截至2014年3月,共有113款TD-LTE终端取得中国工业和信息化部入网许可证书,包括74款手机和39款数据终端。2014年一季度,TD-LTE智能手机涵盖了五模、四模、三模等多模形式,支持WCDMA的TD-LTE智能手机已达17款,支持CDMA的TD-LTE智能手机有7款。预计2014年二季度,中国联通和中国电信定制的TD-LTE+WCDMA以及TD-LTE+CDMA多模智能手机将会规模上市。

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