年入46亿！北京国家队又干出超级独角兽：半导体制造设备全球第二
作者丨铅笔道 爱羽 2016年5月，一场“蛇吞象”的画面正在进行。一个成立时间不过半年的年轻公司，竟然想通过 19.18 亿元，收购一家美国拥有28年历史的半导体设备公司（MTI）。 这家公司就是：屹
2025年半导体产业观察：销售集中化趋势加剧，中国企业逐步突围
芝能智芯出品 2024年全球半导体销售增长22%，其中前50大厂商收入增速达26%，显著跑赢大盘。英伟达凭借数据中心AI芯片领跑市场，中国长鑫存储首次跻身全球前50。 2025年第一季度环比略降2%，
存储芯片板块活跃！概念股盘点出炉（名单）
本周五，存储芯片板块表现活跃，截至当日收盘，板块涨幅超1.5%。个股方面，华天科技、好上好等多股涨停。 存储芯片是一种专门用来存储数据的半导体器件，是现代电子设备中不可或缺的一部分。按断电后数据是否丢失可分为易失性存储芯片和非易失性存储芯片
国产“十万卡”集群开始落地
在人工智能飞速发展的当下，算力已然成为核心竞争力的关键要素。由显卡规模撑起的算力水平，是决定大模型性能的最重要指标之一。一般认为，1万枚英伟达A100芯片，是做好AI大模型的算力门槛。 2024 年，我国智算中心建设驶入快车道，最明显的感受就是万卡集群项目加速落地
车圈水太深，英特尔先溜了
文源：源Byte 作者：柯基的柯 新官上任三把火，而英特尔新任CEO陈立武烧向内部的第一把大火，便直指汽车业务。 二季度末，一则内部备忘录宣告了这支非核心团队的终结，成为其数月裁员计划中，最先被公开祭出的一刀
这颗芯片点亮那一晚，中国工程师集体泪崩！
文丨张静波 2024年初春，北京。 空气里弥漫着肾上腺素的味道——不是飙车现场，是53度茅台混着工程师的眼泪。 当TX81芯片首次点亮，王博和他的团队激动得难以自抑，因为那一刻，他们可能改写了中国科技史
光以太网进入车规时代，下一代汽车通信体系的基础设施！
芝能智芯出品 对自动驾驶和智能化趋势带来的通信挑战，传统车载电通信系统正逐渐暴露出带宽瓶颈、抗干扰能力不足、功耗过高等问题。 光以太网作为新一代通信基础设施，凭借其高速率、长距离、抗干扰与低功耗等优势，正逐步走入车规通信体系的核心
玻璃基板，陷入白热化
一块厚度不足毫米的玻璃板，正引发英特尔、三星和台积电之间一场静悄悄的竞赛。 在这场激烈的AI 芯片 “封装竞赛” 赛道上，三星正有条不紊地推进其玻璃中介层战略布局。近日有消息称，三星电子拟定于2028 年前实现玻璃中介层的正式应用，用以替换当下的硅中介层技术
NVLink还是英伟达的护城河吗?
在人工智能与高性能计算领域，英伟达凭借多项核心技术占据行业领先地位。其中，除广为人知的 AI 硬件、CUDA 生态外，NVLink 内存共享端口技术同样是其重要的核心竞争力，堪称构筑起英伟达市场优势的关键护城河之一
光模块暴涨背后，A股八大巨头业绩起飞？
当全球人工智能产业迈入万亿参数时代，数据中心的底层架构正在经历一场静默而深刻的重构。AIGC带来了整个数据中心结构的变革，数据中心端口规模和东西向数据流量大幅增加，汇聚和核心层压力巨大，扩容投入急速上升
芯片巨头，“扔掉”这些业务
上半年，时至过半。 回顾这半年的半导体市场，似是相对平静，但是仔细回想也有不少芯片巨头在该背景下做了诸多调整。 它们接连“动刀”，果断退出部分产品领域。 在这个过程中
异构3D-IC设计应力分析：如何保障结构可靠性
芝能智芯出品 异构3D-IC设计已成为未来芯片性能与集成密度持续提升的关键路径，但它也带来了前所未有的机械应力挑战。芯片开裂、焊点疲劳、翘曲与分层等结构性问题，正考验着设计工程师对热-机械物理本质的认知与掌控能力
英伟达2026财年Q1财报：营收同比增长69%
芝能智芯出品 英伟达公布了2026财年第一季度财报，再次刷新历史纪录，营收达441亿美元，同比增长69%，净利润达187.75亿美元。 数据中心业务依然是绝对主力，占总收入近九成，尤其在AI推理全面崛起的浪潮中，Blackwell架构的推出强化了英伟达的市场主导地位
Computex 2025｜富士康AI工厂：80%的AI与20%的人
芝能科技出品 在Computex 2025上，富士康董事长刘扬伟对生成式AI在制造业中的应用做出深刻解读。他指出，AI可以完成80%的任务，但仍需依靠20%的“人类智慧”来补全工业闭环
小米玄戒O1发布：一颗芯片背后的中国科技突围战
作者｜川 川 编辑｜大 风 2025年5月22日晚，北京国家会议中心，小米15周年战略发布会上，雷军手持一枚指甲盖大小的芯片说：“这是小米人用十年青春、135亿研发投入换来的答卷
小米造芯逻辑：先赢的人不能堵死所有的路，后来者总有机会
导语：小米在高端SoC芯片领域的突破，就如中国车企突破发动机技术，DeepSeek突破大模型，宇树科技突破人工机器人一样，它们都证明了一个道理，“只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者就永远有机会”
电子元器件分销商的2024：谁狂飙？谁神伤？
2024年全球半导体市场规模达到6351亿美元，同比增长19.8%。根据半导体产业纵横统计的27家上市电子元器件分销商在2024年收入达到1599亿美元，约占整个半导体市场的四分之一。其中，中国大陆半导体分销商2024年收入总和达到210亿美元，同比增长27%
重构PC生态的引擎：高通对PC和人工智能的战略构想
芝能智芯出品 在2025年台北国际电脑展上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙展示了公司对PC和人工智能的全新战略构想。 从PC芯片架构的更新，到企业级AI应用的落地，再到边缘AI计算的推进，高通试图通过其Snapdragon X平台与Hexagon NPU，为未来AI PC奠定基础
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