芯片新品推介 - OFweek通信网

华为公布最新芯片封装专利：可提高芯片焊接优良率

快科技11月17日消息，今日在国家知识产权局官网查询发现，华为技术有限公司日前公告了一项名为“芯片封装结构、电子设备及芯片封装结构的制备方法”的专利，授权公告号CN116250066B，申请日期为2020年10月

芯片 | 2024-11-18 09:24 评论

晶合集成28nm逻辑芯片验证成功：中国半导体行业再下一城！

近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增

芯片 | 2024-10-23 20:18 评论

骁龙8至尊版芯片正式发布，强到离谱，首发机型再无悬念！

等了这么久，该来的终于来了，今天凌晨，整个安卓阵营都在期待的骁龙8至尊版芯片终于发布，用4个字能概括这款芯片，那就是强到离谱，网友普遍认为按之前的更新力度来算，这已经不只是隔一代升级，几乎已经到了隔两

芯片 | 2024-10-22 17:43 评论

华为脑机接口芯片新专利曝光

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合脑机接口是新质生产力最具潜力的发展方向之一。据国家知识产权局网站，10月1日，一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和

芯片 | 2024-10-17 11:18 评论

vivo?X200超强新功能曝光：vivo旗舰新机备受瞩目！

文｜明美无限在当今追求手机性能的时代，手机的性能表现已然成为众人瞩目的焦点，而即将闪亮登场的新一代 vivo X200 系列即将绽放出令人惊叹的实力表现，此次，vivo首发搭载联发科技推

芯片 | 2024-10-14 11:15 评论

三星Galaxy S25最新曝光真是绝了：不愧是安卓机皇！

文｜明美无限此前有消息显示，三星迭代新机——Galaxy S25系列将于近期亮相。首先，三星Galaxy S25系列国行版已通过3C认证，其中型号为SM-S9380的Galaxy S25 Ultra国行版被标记为卫星移动终端，确认将支持卫星通信功能

芯片 | 2024-10-14 11:13 评论

天玑9400性能实测：《原神》稳成一条直线完胜苹果A18 Pro

快科技10月9日消息，今晚，OPPO Find X8 Pro性能解禁，该机搭载天玑9400移动平台，博主WHYLAB对其性能部分进行了游戏测试。首先是《王者荣耀》、《和平精英》两款中低负载游戏，经实测，搭载天玑9400的OPPO Find X8 Pro全程稳成一条直线，符合预期

芯片 | 2024-10-09 20:59 评论

天玑9400首发实测：更强的全大核，稳稳的旗舰神U

新一代旗舰神U实测来了！ 10月9日，联发科在深圳国际会展中心举办了「天玑旗舰芯片发布会」，正式发布了全新旗舰芯——天玑9400。作为移动半导体领域铁打的「御三家」之一，

芯片 | 2024-10-09 20:55 评论

高通下一代芯片曝光，骁龙8 Gen4手机还未发布就不香了！

自从苹果发布并开售了iPhone 16系列机型之后，在整体性能方面又再次领先了所有竞争对手，虽然华为也同期推出了高端机型Mate XT，但在整体性能方面和iPhone 16系列还是有较大差距，即便后续

芯片 | 2024-09-26 17:22 评论

iPhone 16性能测试：A18升级大，下一代钉子户手机？

难得一次大升级。 2007年，乔布斯在苹果发布会上带来了一款改变整个手机市场的产品——iPhone。不同于其他产品的触屏生态，更高性能的核心硬件配置，搭配上超越同时代的产

芯片 | 2024-09-20 21:27 评论

第一款八核心Zen5 APU确定了！猜测4大4小

AMD预计会在10月10日正式发布新一代锐龙AI PRO 300系列，面向企业级商务笔记本，规格和消费级的锐龙AI 300系列有些类似。已知型号有两款，其中锐龙AI 9 PRO HX 370在规格上复刻锐龙AI 9 HX 370，锐龙AI 7 PRO 360则被认为是锐龙AI 9 365的翻版

芯片 | 2024-09-15 13:15 评论

A18 Pro跑分再次刷新：多核成绩超越M1

在9月11日iPhone 16 Pro Max的跑分现身GeekBench网站，单核成绩是3018，多核成绩是7751。这样的表现令人失望，多核成绩跟天玑9300基本持平，跟上代A17 Pro相比提升不大

芯片 | 2024-09-15 12:33 评论

RTX 3050 A移动版独显跑分首曝！与RTX 3050 Ti相当

快科技9月6日消息，英伟达近期被曝光的RTX 3050 A移动版GPU，终于在Geekbench露面，我们也得以一睹其性能水平。 RTX 3050 A搭载于惠普光影精灵笔记本，配备1792个CUDA

芯片 | 2024-09-06 21:27 评论

vivo全球首发！联发科天玑9400频率曝光

快科技8月31日消息，博主定焦数码曝光了联发科天玑9400的频率参数。据悉，天玑9400由1颗3.8GHz Cortex-X925超大核+3颗3.0GHz Cortex-X4超大核+4颗2.0GHz Cortex-A725大核组成

芯片 | 2024-09-01 12:42 评论

印度首款AI芯片来了！公司创始人被称为印度“马斯克”

快科技8月18日消息，据媒体报道，印度汽车制造商Ola近日宣布，将于2026年推出国内首款自研AI芯片，采用ARM架构。 Ola公司的创始人Bhavish Aggarwal，被誉为印度的&ldquo

芯片 | 2024-08-18 18:49 评论

性能飚升100倍、功耗降低99%！NEO推出3D X-AI芯片

快科技8月18日消息，半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术，被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片，以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。

芯片 | 2024-08-18 18:48 评论

三星即将量产Galaxy Tab S10：首次在旗舰平板采用联发科芯片

快科技7月24日消息，据媒体报道，三星即将推出新一代Galaxy Tab S10系列配备，正在测试搭载联发科天玑9300+的Galaxy Tab S10+，改变之前高通骁龙芯片独占的策略。据悉，这是三星首次在其旗舰平板电脑中搭载联发科芯片，发布时间大概在10月份，将提供灰色和银色两种配色

芯片 | 2024-07-24 21:07 评论

拆解iPhone15 Pro

众所周知，在苹果的供应链中，中国的厂商（含台湾省）是最多的，占到了50%以上，而其中，中国大陆厂商的比例，占到了26%左右。从占比来看，中国大陆是占比最高的，换句话来说，从这个数字基本可以证明，苹果离不开中国制造，毕竟iPhone系列的组装，绝大部分是由富士康完成的

芯片 | 2024-06-24 09:59 评论

高通骁龙8 Gen4自研超大核频率冲到4.2GHz：跑分遥遥领先苹果A17 Pro

快科技6月3日消息，高通今年进度再一次提前，10月份就会推出骁龙8 Gen4。据数码闲聊站最新爆料，骁龙8 Gen4的自研超大核频率冲到了4.2GHz，将带来非常强劲的性能。有厂商实验室样机跑分，GeekBench6单核达到3000级、多核10000级，刷新了手机SoC的极限

芯片 | 2024-06-04 20:45 评论

跳过M3！曝Mac mini首发苹果M4 Pro

快科技5月23日消息，据媒体报道，iPad Pro首发M4芯片后，苹果Mac mini也会跳过M3芯片，直接从M2跃升至M4，新品最快会在今年年底登场。据悉，Mac mini标准版搭载M4芯片，高配版搭载M4 Pro芯片

芯片 | 2024-05-23 16:43 评论

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