近日，A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告，在200家已预告业绩的公司中，预喜占比高达83%，备受大家关注的半导体行业也是明显回暖，晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司，纷纷预告，前三季净利最大增幅超过300%，属于国产芯片行业的全盛时代，已经到来？

01，业绩狂飙背后：市场地位持续攀升

现在互联网上有一种不太好的风气，一谈涉及国产半导体的相关话题，要么就是盲目沸腾，老子天下第一；要么就是轻蔑不屑，唯美日欧为尊，本文试图讲事实摆道理的角度，来带大家一窥，中国半导体行业的真实水平。

据《环球时报》消息，韩联社22日报道称，中国半导体供应链仍发挥枢纽作用，具体表现为，中国大陆与韩国的存储器半导体出口结合度较高，为2.94，与中国台湾的系统半导体出口结合度也较高，为1.52。

韩国对外经济政策研究院首席研究员郑衡坤强调，中国在通用半导体市场的市占率持续提高，半导体需求市场的地位也将暂时维持，韩国有必要管理好与中国的合作关系，国际半导体产业协会SEMI表示，未来3年，中国大陆将在半导体产业投资超过1000亿美元。

中国半导体在行业是什么地位？从半导体强国韩国嘴里来说，是不是要显得比王婆卖瓜靠谱得多？连傲气的韩国都越来越重视与中国半导体产业链的合作，这其实也是一种积极的讯号，意味着中国半导体行业确实在持续走上坡路。

我们再具体地的看一些半导体行业内的公司的业绩表现，可能会更直观感受到这种回暖：

据晶合集成公司预告显示2024年前三季净利润为2.7亿元-3亿元，同比增长744.01%-837.79%；瑞芯微的业绩预告显示，公司在前三季度实现营收和净利润同比大幅增长；全志科技和思特威-W等公司皆实现“扭亏’。

2015年才成立的晶合集成，是近年来发展迅猛的半导体公司之一，在中国大陆，份额仅次中芯国际和华虹，并实力挤身全球TOP 10晶圆代工厂榜单。背靠风投名城合肥，是安徽第一家12寸晶圆代工企业，主营显示驱动芯片和CIS芯片，覆盖55-150nm的成熟工艺。

进入2024年以来，晶合集成不断取得重大突破，8月份，晶合集成打破行业垄断，实现国产1.8亿像素相机全画幅CMOS图像传感器的成功试产，这颗CIS芯片基于晶合集成自研的55nm制程工艺开发，与思特威强强联合，欲打入高端单反相机市场，10月份，晶合集成28nm逻辑芯片又通过功能性验证，28nmOLED驱动芯片预计2025年上半年实现量产。

值得一提的是，晶合集成在2024年上半年的综合毛利率达到了24.43%，这一数字，远超了中芯国际和华虹半导体，足见晶合集成的特色工艺的优势与细分赛道切入的精准。

瑞芯微成立于2001年，算是我国老牌的芯片设计公司之一了，20多年来，公司聚焦在系统级芯片、模拟电路芯片的设计与多媒体影像算法和系统软件的开发上，屡获行业认可，在汽车电子、消费电子以及工业领域，都有一席之地。

全志科技成立于2007年，是一家颇有实力的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计企业，公司总部位于珠海，在深圳、香港、西安、北京和上海等地均设有研发中心或分支机构，在芯片新产品开发、智能车载产品和扫地机器人领域，持续加码研发投入。

仅仅在半导体制造这一赛道，因为晶合集成、华虹和中芯国际这些头部企业的业务不断发展壮大，对半导体设备和特种材料的需求也持续攀升，很好地带动了供应商业绩的提振，仅仅是国产供应链端侧，就包括但不限于北方华创、中微、盛美上海、屹唐半导体、拓荆科技……华特气体、广钢气体、上海超硅、中环半导体……等一众知名产业链上游公司。

当然，提振业绩，赚取利润还不是全部，国产半导体全面崛起，还有着更深层次的意义。

02，国产替代的时代机遇！

中国不仅仅是智能汽车全球第一大消费市场、新能源电动汽车全球第一大消费市场，同时还是半导体最球最大的消费市场，不过，在一些关键半导体制造设备或材料上，本土化缺口明显，这也使得ASML、Lam Reasearch、AMAT、科磊等欧美企业有了大施拳脚之地。

尤其光刻机巨无霸，来自荷兰的ASML，今年前二季度，其全球市场业绩的超四成，都是中国市场贡献的，其余像Lam、AMAT等美国半导体设备巨头，在中国市场也是赚得盆满钵满，但是，这一趋势在进入三季度之后开始发生了逆转。

随着美日荷相继加大对华半导体设备出口的限制，ASML等企业业绩不可避免受到冲击，尤其是光刻机这边，ASML预计到明年，在中国市场的份额将下滑到20%左右，LAM、AMAT和科磊同样将面临这种窘境。

那对我们而言，是危，更是机——只要把国产设备搬上台面，成功实现关键替代，我们的半导体才业才不会崩盘，也恰恰是这种迫在眉睫的替代，成了这些国产厂商崛起的绝佳时代机遇！

政策方面国家更是持续加码，国家大基金一期成立于2014年，注册资本987亿，二期成立于2019年，注册资本2042亿，三期成立于2024年5月24日，注册资本高达3440亿，截至2024年，国家在基金重仓的半导体公司就高达37家之多，足见国家对半导体发展的支持力度。

这些热钱，基本覆盖设备、设计、晶圆制造、封测、材料等半导体产业链的全链路，可以说为国产半导体的发展提供了巨大的助力、给予了极大的信心，这就是我们中国的优势，集中力量办大事！

当然，打铁还需自身硬，不能一直靠国家输血，比如中芯国际、华虹和晶合集成等公司，还需要继续往先进制程工艺推进，以争取到更多的订单，再如中微半导体、北方华创等公司还需要在CCP高端刻蚀机领域持续发力等等。

值得一提的是，我们的IC封测已经达到了世界一流的水准，封测三雄早已威名远扬，不过在EDA软件的国产化方面，仍然需要持续努力，比如从28nm实现14nm乃至7nm的工艺覆盖。

最为民间关注的国产光刻机项目，目前究竟到达了怎么样的水平？

从半导体芯片行业人士的分析来看，我们国产的干式光刻机确实取得了可喜的突破，胜任55nm-90nm已问题不大，浸润式光刻机目前进度未披露，也许已经在Fab上进行验证了，比如上微牵头的SSA***系列，但是官方并未有明确告知具体这台支持28nm工艺的光刻机的进度，那也没必要打破沙锅问到底。

总而言之，在光刻机、刻蚀机、EDA软件、光刻胶等方面，我们与美荷日还有一定的差距，正视差距，但是可以看到，我们目前的国产半导体产业链，已经能实质性吃到越来越多的成熟制程工艺的订单了。

有了利润支撑，才有人才与研发的储备与投入，才可能取得技术的突破，相信假以时日，先进制程工艺必有国产半导体的一席之地！

参考资料：

韩国最新报告：中国半导体供链仍发挥枢纽作用——环球网

三季报预喜公司占比超八成 行业景气度持续向好——证券时报

部分图源网

       原文标题 : 晶合集成28nm逻辑芯片验证成功 ：中国半导体行业再下一城！