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芯片

外媒评苹果指控高通:要么听话、要么滚蛋

苹果公司正在世界各地尝试指控高通公司的种种“不光明”行径。这些行为背后的用意何在?苹果公司认为,它为使用高通相关知识产权支付了过多的授权费用。苹果公司向来以“要么听话、要么滚蛋”的风气而著称。无论史蒂夫·乔布斯的形象多么积极正面,其实他也一直惯用持才傲物...

芯片 | 2017-02-25 00:14 评论

三星宣布5G射频集成电路即将商用

近日,三星突然宣布,在5G网络技术上取得了里程碑式的进展。 三星电子宣称,其5G射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit,简称RFIC)已在商业上准备就绪,这是下一代基站和其他无线电接入产品生产和商业化的关键组件。

芯片 | 2017-02-22 01:17 评论

Intel修订Atom C2000 系列产品文件:芯片线路有缺陷时钟

Intel 修订了 Atom C2000 系列产品文件,指出,芯片线路含有一个缺陷时钟。Atom C2000 低 pin 脚的 Count bus clock 输出可能会永久停止工作,这会有什么重大影响呢?因对主机板上的其他元件(包括引导 ROM)运作上都是必要的时钟讯号,当计时停止,导致...

芯片 | 2017-02-20 11:53 评论

小米真有必要亲自操刀手机芯片吗?

近期,有关小米自行设计手机芯片的消息满天飞,评论也是不计其数,支持者有之,反对者也不在少数,而我们想说的是,小米真的有必要亲自操刀手机芯片吗?

芯片 | 2017-02-18 09:54 评论

高通商业模式遇挑战 芯片设计行业“钱”途可期

高通在大家的心目中,主要是一家fabless芯片公司。(所谓fabless,就是公司只设计芯片电路,然后把芯片生产交给TSMC或三星等代工厂去做。相对的模式是IDM,指公司集芯片设计和生产于一体。)然而,高通最初创立时,并非是一家芯片公司,而是一家通信解决方案。

芯片 | 2017-02-08 16:31 评论

小米松果 V670/V970 直指中端、旗舰芯片等级

小米“设计”的 SoC 是归在 2014 年与大唐联芯共同成立的“松果电子”旗下。不过,代号为 V970 和 V670 的两款松果 SoC,依目前流出的资料,还是直指旗舰的 Snapdragon 835,以及中端的 Snapdragon 625、Helio P10。

芯片 | 2017-02-08 15:38 评论

5G新进展!IBM和爱立信推出基于5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路

IBM和爱立信(Ericsson)本周二联合发布公告,正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告,该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平了道路。

芯片 | 2017-02-08 09:22 评论

取代英特尔!苹果打造自己的Mac新芯片

苹果公司正在设计一款用于未来Mac便携式电脑的新芯片,从而逐步取代目前所使用的英特尔芯片产品。消息人士表示,该款芯片去年已经开始开发,它类似于已经用于最新产品MacBook Pro中提供键盘Touch Bar功能的产品。内部代号为T310的该芯片将处理计算机低功耗模式的部分功能。

芯片 | 2017-02-04 10:25 评论

整合泛IC 核心资源 大唐创新港构建协同创新生态

大唐创新港是大唐电信旗下专业提供一站式创业孵化服务、资源型产业发展服务的全资子公司。依托大唐电信 “集成电路+”的产业优势和产业布局,充分发挥核心产业优势,按需灵活配置资源,构建协同创新生态。

芯片 | 2017-01-30 00:53 评论

中国制造为什么需要“中国芯”

截至2016年10月底,中国集成电路的进口金额高达11908亿元人民币,与去年同期相比增长了9.6%以手机为例,国家统计局数据显示,截至去年10月底,中国智能手机产量高达12.38亿台。差不多占了全球产量的七成。但一些调查表明:手机自主芯片占比不足5%。

芯片 | 2017-01-29 00:06 评论

大唐电信推出多款自主研发物联网芯片

在物联网芯片领域,大唐电信推出了自主研发的面向低功耗和物联网应用的低功耗蓝牙(BLE, Bluetooth Low Energy)芯片及北斗(以下简称BD)应用芯片。

芯片 | 2017-01-28 05:30 评论

FTC起诉高通 揭示智能手机江湖刀光剑影

美国联邦贸易委员会本周起诉高通,是不断发酵的国际监管大战的一部分,揭示了高通与部分大客户之间的争斗。FTC诉称高通利用非法手段维持在一类关键手机芯片领域的主导地位,损害了包括苹果和三星在内的手机厂商的利益。

芯片 | 2017-01-21 10:06 评论

FTC起诉高通强迫苹果购买高通基带芯片

美国联邦贸易委员会FTC今日向法院起诉了高通,前者指控该芯片制造商利用不公平的反竞争手段增加其砝码。FTC指出高通强迫苹果只能够购买高通的基带芯片,这样高通才会降低苹果所缴纳的专利费用。这笔交易从2011年便已经开始了,并持续到了2016年。

芯片 | 2017-01-18 17:24 评论

紫光700亿美元国内建造三大存储芯片厂

中国缺少NAND闪存自主生产能力是个大问题,好在紫光集团已经在布局了,将在武汉、南京、成都三地建设存储芯片厂,总投资700亿美元,2018年将量产国产3D NAND闪存。

芯片 | 2017-01-14 10:04 评论

Intel为什么做不好手机CPU?这才是真相

Intel大名鼎鼎,在CPU界无人不知无人不晓,然而在当前主流的手机CPU市场上却是远远落后日本的ARM公司,这到底是Intel技术不足,还是ARM过于强大呢,今天我们就来探讨一下。

芯片 | 2017-01-13 17:27 评论

论音频解码芯片的重要性

除了手机产品外,解码芯片同样也是音频厂商最喜欢讲解的特性,只不过在音频产品的介绍中,解码芯片的功能会更加具体一些。你可能会看到一些更加难懂的词汇,比如多解码芯片、支持解码的音频格式、支持解码的采样频率、信噪比、总谐波失真等等。

芯片 | 2017-01-12 17:45 评论

ARM:不限制授权厂商运行x86系统

高通835将成为接下来新一代廉价Windows PC的第一枚芯片,拥有更好续航和时时互联两大特性。不过,ARM战略联盟负责人James Bruce表示,任何其他获得ARM芯片授权的厂商,包括三星和苹果,也可以做同样的事情,这些事情仅限于软件系统方与SoC芯片厂商之间的合作关系而已。

芯片 | 2017-01-10 17:10 评论

瑞芯微“中国芯”亮相CES2017:RK3399主打高性能计算

在CES2017展前媒体公开日,瑞芯微Rockchip向全球公布了基于RK3399多芯片的“高性能计算”平台,其最大亮点在于可采取芯片间高速互联总线,多芯片协同工作。

芯片 | 2017-01-05 17:12 评论

【聚焦 CES 2017】英特尔推首款5G调制解调芯片

1月5日,英特尔在CES2017大展上推出了首款5G调制解调芯片,该芯片预计将带来超过5 Gbps的数据传输速率,达到4G LTE网络峰值速率的约100倍。未来几年,英特尔表示,新产品将与当前的LTE调制解调芯片配合,使设备同时兼容4G和5G网络。

芯片 | 2017-01-05 17:02 评论

巨额罚单背后 高通担忧的是什么?

众所周知,高通的商业模式主要来自两大部分:芯片销售+专利许可,而这也是被各国认为触犯反垄断法的关键之处。大家一致认为,高通滥用市场垄断地位,在销售芯片时强迫手机制造商为一些不必要的专利支付费用。

芯片 | 2016-12-29 16:30 评论
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