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OFweek 通信网

芯片

芯片磁条复合卡为什么要“认芯不认磁”?

近日,朋友圈一直在转发5月1日起将关闭芯片磁条复合卡的磁条交易的消息。不少人询问消息是否属实,以及自己的银行卡是否还能使用。记者采访了解到,该消息属实,但关闭的只是芯片磁条复合卡的磁条交易,大家的银行卡都还能继续使用。

芯片 | 2017-03-25 09:33 评论

AMD指控LG/Vizio等侵权获立案:希望禁售相关产品

作为硕果仅存的几家图形硬件厂商之一,AMD似乎要不遗余力地保护自己的地位。在收到该公司的投诉后,美国国际贸易委员会(ITC)已经同意调查LG、联发科、Sigma Designs和Vizio涉嫌侵犯AMD图形专利一案。

芯片 | 2017-03-20 16:34 评论

豪赌自动驾驶!英特尔巨资收购Mobileye

英特尔同意斥资153亿美元收购以色列自动驾驶汽车技术公司Mobileye,这笔交易可能导致英特尔与老对手英伟达和高通在无人驾驶领域直接竞争,竞相为全球汽车制造商开发无人驾驶系统。英特尔是世界上最大的计算机芯片制造商,最近几年一直在努力开拓计算机芯片之外的市场。

芯片 | 2017-03-14 18:06 评论

展讯携手Dialog打造全球领先的LTE芯片平台

展讯通信宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系,共同开发LTE芯片平台。作为领先的高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗(BLE)技术供应商,Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。

芯片 | 2017-03-10 16:50 评论

软银孙正义:ARM芯片将“统治”智能界

昨晚的世界移动通讯大会(MWC)上,日本软银总裁孙正义发表演讲,首次披露了他去年收购英国芯片架构厂商ARM后的最新进展,以及他为何要领投OneWeb这家从事生产、发射卫星的美国公司。孙正义志在将ARM打造为未来智能界具有垄断地位的公司,他预言明年人工智能的“奇点”就会到来...

芯片 | 2017-03-04 09:48 评论

5G 芯战——Intel VS 高通

芯片巨头之间的恩怨情仇总是扣人心弦。每一段芯片大厂间的聚散离合,背后往往都是IT行业跌宕起伏的注脚。Intel, X86 CPU界的霸主; 高通,移动CPU巨头。两家公司近几年一直都是华尔街有意撮合的对象。但5G时代序幕刚开,命运似乎又一次将他们拉到了对立面。

芯片 | 2017-03-03 16:09 评论

对话雷军:澎湃S1自主芯片的背后的

做芯片九死一生,小米为什么还要做?发布会结束后,雷军对记者媒体道出了澎湃S1自主芯片背后的故事,他透露,该芯片定位中高端,前期研发成本已经花了10亿元人民币。小米造芯不止于此,雷军把做芯片比作小米进阶版的“补课”,因为手机行业已经进入下半场的淘汰赛...

芯片 | 2017-03-02 15:37 评论

米级北斗芯片推动我国汽车进入精准服务时代

2月28日,米级快速定位北斗芯片发布会在京召开。中科微、全志、瑞芯微、展讯、联发科技等重点芯片企业与千寻位置网络有限公司合作组建的“网联通讯联合实验室”,联合发布了内置地基增强和快速定位功能的兼容型北斗车用芯片、处理器套片和4G套片产品。

芯片 | 2017-03-01 16:29 评论

Intel/AMD恩怨情仇史:五十年的悲喜冤家!

说起Intel和AMD,这已经是一对儿近五十年的老悲喜冤家了。Intel与AMD的竞争似乎从他们成立之初就已经注定。1968年,Intel公司成立,随后1969年,AMD公司开始正式营业。两家公司的“斗争”由此开始。而谈起它们,就不得不先提另外一个早年的传奇巨头公司“——仙童半导体公司”。

芯片 | 2017-03-01 11:27 评论

比起12年前的华为海思 雷军造芯这是厚积薄发了?

小米距离一家伟大的手机企业有多远?雷军的答案是,一个手机芯片的距离。这块指甲大小的手机芯片,集成了10亿个晶体管。据说,要进入手机芯片行业,最低门槛是10亿美金...目前,手机芯片主要的玩家是高通、联发科,以及手机企业里的苹果、三星、华为。华为海思,12年前就开始做芯片,坐了多年冷板凳...

芯片 | 2017-03-01 09:57 评论

中兴通讯与Intel签订IoT创新实验室合作协议

2017年2月27日,中兴通讯与Intel在巴塞罗那世界移动大会IoT全球峰会上正式签订IoT战略合作协议,双方将联合建立创新实验室,联合研发面向未来的IoT关键技术,合作开展相关技术的验证实验、技术评估以及研究开发,形成面向市场的整体IoT方案。

芯片 | 2017-02-28 16:44 评论

英特尔为何能成为5G的“加速器”

在英特尔看来,5G第一次真正将智慧云和云端处理的有价值的信息传输到终端,构建了云端与终端之间的数据通道,形成了数据增值的良性循环。同时,英特尔看到网络的转型已经开始,计算功能与通信的融合将无处不在,网络将集通信、计算和存储“三位一体”。

芯片 | 2017-02-28 16:38 评论

外媒评苹果指控高通:要么听话、要么滚蛋

苹果公司正在世界各地尝试指控高通公司的种种“不光明”行径。这些行为背后的用意何在?苹果公司认为,它为使用高通相关知识产权支付了过多的授权费用。苹果公司向来以“要么听话、要么滚蛋”的风气而著称。无论史蒂夫·乔布斯的形象多么积极正面,其实他也一直惯用持才傲物...

芯片 | 2017-02-25 00:14 评论

三星宣布5G射频集成电路即将商用

近日,三星突然宣布,在5G网络技术上取得了里程碑式的进展。 三星电子宣称,其5G射频集成电路(Radio Frequency Integrated Circuit,简称RFIC)已在商业上准备就绪,这是下一代基站和其他无线电接入产品生产和商业化的关键组件。

芯片 | 2017-02-22 01:17 评论

Intel修订Atom C2000 系列产品文件:芯片线路有缺陷时钟

Intel 修订了 Atom C2000 系列产品文件,指出,芯片线路含有一个缺陷时钟。Atom C2000 低 pin 脚的 Count bus clock 输出可能会永久停止工作,这会有什么重大影响呢?因对主机板上的其他元件(包括引导 ROM)运作上都是必要的时钟讯号,当计时停止,导致...

芯片 | 2017-02-20 11:53 评论

小米真有必要亲自操刀手机芯片吗?

近期,有关小米自行设计手机芯片的消息满天飞,评论也是不计其数,支持者有之,反对者也不在少数,而我们想说的是,小米真的有必要亲自操刀手机芯片吗?

芯片 | 2017-02-18 09:54 评论

高通商业模式遇挑战 芯片设计行业“钱”途可期

高通在大家的心目中,主要是一家fabless芯片公司。(所谓fabless,就是公司只设计芯片电路,然后把芯片生产交给TSMC或三星等代工厂去做。相对的模式是IDM,指公司集芯片设计和生产于一体。)然而,高通最初创立时,并非是一家芯片公司,而是一家通信解决方案。

芯片 | 2017-02-08 16:31 评论

小米松果 V670/V970 直指中端、旗舰芯片等级

小米“设计”的 SoC 是归在 2014 年与大唐联芯共同成立的“松果电子”旗下。不过,代号为 V970 和 V670 的两款松果 SoC,依目前流出的资料,还是直指旗舰的 Snapdragon 835,以及中端的 Snapdragon 625、Helio P10。

芯片 | 2017-02-08 15:38 评论

5G新进展!IBM和爱立信推出基于5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路

IBM和爱立信(Ericsson)本周二联合发布公告,正式宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告,该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平了道路。

芯片 | 2017-02-08 09:22 评论

取代英特尔!苹果打造自己的Mac新芯片

苹果公司正在设计一款用于未来Mac便携式电脑的新芯片,从而逐步取代目前所使用的英特尔芯片产品。消息人士表示,该款芯片去年已经开始开发,它类似于已经用于最新产品MacBook Pro中提供键盘Touch Bar功能的产品。内部代号为T310的该芯片将处理计算机低功耗模式的部分功能。

芯片 | 2017-02-04 10:25 评论
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