通信芯片_提供通信芯片技术资讯

展讯通信：唯有芯片级安全才是真正的安全

由工业与信息化部主办的“2014中国国际信息通信展览会”于9月23-27日在北京中国国际展览中心举行。在TD产业联盟联合展区上，展讯通信有限公司（以下简称展讯）携最新产品和解决方案亮相，OFweek通信网编辑与展讯通信市场推广总监周伟芳就展讯的新产品，以及芯片安全问题等进行了深入的交流。

芯片 | 2014-09-30 12:50 评论

深耕时钟领域大普通信专情尖端产品

2014年中国国际信息通信展览会给我们带来了信息通信业的盛宴，OFweek通信网很荣幸地采访到了大普通信副总裁朱绍勇先生，对其公司的产品研发和企业发展有了更深入的了解。广东大普通信技术有限公司是全球领先的高稳时钟及时钟解决方案供应商，是一家集研发、设计、生产和销售于一体的国家级企业。

芯片 | 2014-09-29 07:01 评论

高通联发科华山论剑谁能笑傲江湖

从今年年初到现在，多家手机厂商都提到了4G芯片供应紧张的问题，尤其是支持五模的单芯片。多家手机厂商推出的新款手机供不应求、被迫饥饿营销，背后的原因却不简单。

芯片 | 2014-09-10 05:07 评论

常胜将军高通吃败仗？专利费用率成博弈关键

高通4G不是高通3G，中国发改委也不同于高通以往遇到的对手，常胜高通这次还能全身而退吗？这次高通与中国发改委的博弈，双方的目标都非常明确，“专利费用率”的降与不降，决定谁胜谁负。

芯片 | 2014-07-29 09:21 评论

联发科PK高通：4G市场谁是老大

到了4G时代，高通已经吸取了教训，放低姿态主动进攻中低端市场，联发科只有拿出更多的招数才能逆袭。但是，由于高通基本放弃了3G市场，这一市场联发科几乎没有了对手，且仍有巨大潜力可挖，让联发科不忍割舍，难以聚焦。

芯片 | 2014-07-17 08:58 评论

4G芯片大观：英特尔发起冲击/联发科转型

在2014年，有两家公司走到了自身转型的十字路口。“山寨之王”联发科，意图重塑品牌价值，面向50亿“超级中产阶级”；而PC产业巨鳄英特尔，失意智能手机后不言放弃，选择平板电脑作为突破口，再度向移动端发起冲击。

芯片 | 2014-07-02 00:49 评论

华为荣耀6疑问汇总：麒麟920是自主研发么？

荣耀6的发布获得了极大的关注，其搭载了自主研发的海思麒麟Kirin 920八核芯片，无论是CPU还是GPU性能都得到了巨大的提升，对比高通、三星等竞品也不落下风。此外华为在通信领域的技术积累也是很丰富的，荣耀6成为首款八核的4G手机，能够支持理论最高300Mbps速率的LTE CAT 6级别。

芯片 | 2014-06-27 10:04 评论

TD-LTE SoC芯片累计出货量超1200万片市场继续供不应求

近日，TD产业联盟研究部正式发布了《TDD产业和市场发展简讯（2014Q1）》，详细介绍了截至到2014年3月31日，TDD产业的最新进展情况。

芯片 | 2014-05-04 14:55 评论

联发科发布全新品牌聚焦超级中端市场

4月23日，一家B2B的企业将发布会放到极具艺术气息的798，这事儿并不常见，不过，今天，联发科技的确这样做了，因为他们在这里发布的也确实不同寻常，虽然不直接面向消费者，但是全新的企业品牌将赋予这家芯片厂商更多活力。

芯片 | 2014-04-23 16:38 评论

中移动示好本土芯片商：不再强求五模单芯片

4月22日消息，自去年中国移动TD-LTE终端集采要求单芯片五模以来，对TD-LTE终端采用三模和五模的争论一直没有停歇。中国移动强制要求上五模的目的，也引起了业界众多猜测。

芯片 | 2014-04-22 08:54 评论

SDN来袭 Netronome助推网络跨越式发展

近日，业界领先的SDN数据层面处理方案提供商Netronome 公司接受OFweek通信网采访，介绍其公司推出的新的解决方案——一种可快捷实现SDN和网络功能虚拟化（NFV）的平台架构方案。此外，Netronome也阐述了其对SDN和NFV技术发展前景的看法。

芯片 | 2014-04-15 17:35 评论

64位安卓标配?64位芯片高通810/808发布

高通是目前安卓阵营最强势的芯片提供商之一，目前大部分的旗舰级安卓机都使用了高通提供的硬件方案。甚至作为安卓标杆的GoogleNexus系列设备，也在Nexus4、Nexus5两代新机型中使用了高通方案。高通64位芯片的面世，无疑会成为64位安卓系统的推动力。

芯片 | 2014-04-09 11:21 评论

华为领跑400G以太网进程携赛灵思展示线卡原型

北京时间3月21日下午消息，一场由网络供应商华为和芯片制造商赛灵思（Xilinx）上周进行的展示，标志着产业对400G以太网的热切。

芯片 | 2014-03-22 09:07 评论

中兴通讯不侵犯“闪点”专利权获美337调查终裁三连胜

近日，美国国际贸易委员会ITC就美国闪点专利经营公司诉中兴通讯专利侵权一案，做出终审裁定：中兴通讯不侵犯原告Flashpoint图像处理相关技术专利权，未违反337条款。ITC本次终裁依然维持了去年10月的初裁结果。

芯片 | 2014-03-18 11:48 评论

中移动强推五模：高通坐地收税 TDD产业链买单

在“全部五模”的冲动中，TDD产业没有遵循自然演进规律发展，必然有赢家有输家。往小了看，输赢是几家厂商之间的成与败；而站在政府努力推动自主创新，保障信息安全的大背景下，此举严重制约了TDD“中国芯”的进程，无益于国家的整体发展战略。

芯片 | 2014-03-18 08:39 评论

中兴通讯自主研发国内首款28nm LTE多模芯片通过中移认证

2014年3月4日，中兴通讯宣布，其自主研发的ZX297510 LTE多模芯片平台通过中国移动终端公司品质保障部测试，正式获得中国移动LTE多模芯片平台认证，这是国内首款28 nm的LTE多模芯片平台通过该项认证，标志着国产自研LTE多模终端芯片应用已经达到业界一流水平。

芯片 | 2014-03-05 11:35 评论

高通和阿朗联合研制的small cell将于年中上市

高通在去年六月宣布与朗讯合作并且收购了一小部分朗讯的股票，以保证两家公司能够共同开发一款多模的small cell，能够将朗讯的LightRadio无线电接入网(RAN)和高通的small cell芯片。公司高层现在表示，这个产品将是世界首创，并且将于年中面世。

芯片 | 2014-02-11 09:30 评论

2013年TD芯片：嬗变中的逆袭与涅磐

谈起TD芯片市场，不得不先说TD-SCDMA产业，在TD-SCDMA产业发展初期，芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。但在2013年，TD-SCDMA产业链终于完成了对WCDMA和CDMA2000的追赶和超越，特别是在最为薄弱的终端与芯片环节完成了反超。

芯片 | 2014-01-29 00:01 评论

中兴通讯叶卫民：今年TD-LTE自研芯片销量将超500万颗

1月10日早间消息，在日前某公开场合，中兴通讯股份有限公司高级副总裁叶卫民表示，中兴在TD-LTE标准、芯片、业务、OS、系统、终端、运维、咨询等方面都扮演了建设性的角色，可以说是全业务、全形态、全层面参与TD-LTE产业链的建设。

芯片 | 2014-01-11 09:07 评论

CES 2014谁是赢家：高通还是英特尔？

周日的时候，各个处理器巨头纷纷对这周最重要的议题--物联网发表了新的或者修改后的策略。周一的时候，这个话题还在继续发酵。为了实现物联网期待的功能，唯一的方法就是在这些数以百万计的设备之间建立一种联系。高通，Intel 和其他一些厂商，比如Nvidia都希望自己能够帮助建立这种联系。

芯片 | 2014-01-09 08:50 评论

OFweek 通信网

芯片