2013年TD芯片：嬗变中的逆袭与涅磐

2014-01-29 00:01

　　回看2013年，从TD-SCDMA到TD-LTE，由我国自主标准推动的TD产业已走过了15年的峥嵘历程。在这条中国谋取国际电信业话语权的道路上，我国芯片产业也从2G时代“无芯”，到3G时代“有芯”，并在4G时代努力实现 “强芯”的飞跃。

　　过去，芯片一直是制约TD-SCDMA发展的关键因素之一，但在2013年，经过TD-SCDMA产业发展的培育洗礼以及3G市场竞争的历练，我国芯片产业逐步发展壮大，这一瓶颈问题基本得到了根本解决。而随着TD-LTE商用化进程的推进，以及最终4G牌照的发放，我国TD芯片产业正进入新一轮黄金发展期。

　　如何把握这一黄金发展时期，成为中洋芯片厂商的思考，同时，在市场的变换涤荡中，海内外厂商的格局与前景也经历一番洗礼和变革，使得国芯片厂商迎来逆袭的机会，能否真正实现涅槃，还在于技术水平的提升、专利的储备以及产品演进研发的布局等。

　　嬗变的市场：TD芯片迎历史发展拐点

　　谈起TD芯片市场，不得不先说TD-SCDMA产业，在TD-SCDMA产业发展初期，芯片可谓整个产业链中最薄弱的环节。但在2013年，TD-SCDMA产业链终于完成了对WCDMA和CDMA2000的追赶和超越，特别是在最为薄弱的终端与芯片环节完成了反超。同时，随着4G牌照的发放，芯片厂商对支持TD-LTE的LTE芯片的开发加大，同时在2G、3G、4G融合发展的态势下，又促进了芯片厂商对TD-SCDMA的支持。

　　TD-SCDMA芯片

　　TD-SCDMA产业链的飞速发展得益于中国移动的大力推动。据了解，中国移动 2013年TD-SCDMA主设备招标，规模高达11.3万个基站，是自2007年TD-SCDMA建设以来规模最大的一次招标。几年来，中国移动TD-SCDMA累计网络投资已超过1800亿，终端补贴也超过300亿，总计2100亿元，目前仍在持续投入。

　　在中国移动的大力推动下，TD-SCDMA在芯片、终端等产业链各环节均取得了长足的进步，市场进入快速增长期。中国移动集团终端公司品质保障部副总经理穆家松公布的一组数据，凸显了TD市场的变化：2013年上半年TD入网手机达到598款，是同期WCDMA手机的2.1倍，是CDMA EVDO手机的5.3倍；TD终端总销量达6800万，单月销量均超1000万。

　　这也极大促进了国内外芯片厂商对TD-SCDMA芯片的研发与支持热情。例如，国内TD-SCDMA核心芯片商联芯科技今年发布首款TD-SCDMA四核智能手机芯片LC1813以及首款四核平板电脑芯片LC1913。国外博通大中华区总裁兼全球销售副总裁李廷伟表示：“由于中国移动的手机需要支持TD-SCDMA，所以会把TD-SCDMA模块放进已有的四模芯片中，让它变成五模。”

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