2013年TD芯片：嬗变中的逆袭与涅磐

2014-01-29 00:01

　　TD-LTE芯片

　　与此同时，2013年是TD-LTE发展的关键时期， TD-LTE技术和产业逐步迈向成熟，具备规模发展条件。在中国移动TD-LTE“双百”计划的带动下，在最终4G牌照发放的促进下，目前，全球有超过17家芯片企业投入LTE芯片的开发，远高于2G和3G时代数量。

　　就目前而言，国内外厂商在LTE芯片，尤其是对支持TD-LTE的LTE芯片上的开发上可谓不遗余力。从国际来看，高通已推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及解决方案。Marvell的多模多频Modem芯片PXA1802已经量产， PXA1088 LTE版成熟方案平台今年年内也将量产，它将是业界首款面向大众市场的四核“五模十三频”Cat4LTE单芯片解决方案。

　　从国内来看，我国海思已推出支持五模的LTE终端芯片，展讯、联芯科技、中兴微电子的多模芯片也已达到商用化水平，其中，联芯科技推出全模SoC智能手机芯片采用28nm工艺，将助力终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球市场。联发科年底推出了LTE modem，同时支持LTE FDD与TD-LTE，2014年上半年，基于四核或八核AP+4G Modem解决方案将进入量产，最终4G SoC将于下半年量产。

　　多变的格局：中洋厂商技术专利争端

　　随着TD芯片市场的崛起，以往对TD芯片静观其变的国际大厂商如高通、英特尔、Marvell、博通开始积极投身，而联发科、海思、联芯科技、中兴微电子等国内厂商也在奋起直追。

　　2013年，中洋厂商的竞相布局，几经潮起潮落，有的被拆分如意法爱立信，有的被收购如展讯，有的转型如联发科，为TD芯片市场格局存在多变的未知之数埋下伏笔。同时，促成目前芯片市场厂商格局多变的现状，很大成因在于海内外厂商在TD芯片技术与核心专利上的较量。

　　技术争端

　　据了解，为更好满足多网运营和国际漫游的需求，多模多频已成为运营商对LTE芯片的要求之一，尤其是中国移动，甚至将“五模十频”作为采购的硬性技术指标要求。在今年首批16万部TD-LTE终端招标中，绝大多数国内芯片厂商因此拒之门外，促成了高通一家独大。

　　这引起了业界极大争议。业内人士评论，这不利于TD-LTE芯片产业的健康发展；且无形之中推高了成本，阻碍了TD-LTE终端的普及，与中移动意图迅速推动TD-LTE网络大规模商用的意愿相违。

　　事实上，国内芯片厂商通过不断研发，已经完全能够实现GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。TD产业联盟秘书长杨骅就曾指出，TD-LTE终端市场无需五模“一刀切”，在国内芯片企业五模产品还不成熟的时候，要有三模产品的发展空间。

　　中国移动也意识到高门槛导致TD-LTE终端举步维艰，开始调整策略，不再坚持“五模十频”的硬指标，开始引入“三模”产品。从“五模”降到“三模”，会极大的影响TD-LTE芯片供应格局，让苦苦追赶的国内芯片厂商，迎头赶上发展的良好机遇。

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