国产手机或许真会干翻苹果,但却是靠美国高通
在苹果发布iPhone16之后,众多国产手机也纷纷摩拳擦掌准备发布新款旗舰手机,预计10月份将有一大波国产旗舰手机发布,这批国产手机将有望真正在性能方面赶超苹果,而他们所依赖的芯片来自美国高通。
苹果芯片干翻苹果芯片?现实真有可能发生,库克或晚节不保
在苹果的A18处理器表现不如人意之后,另一家芯片企业即将在今年10月发布新款芯片,业界都期待这款芯片能真正超越苹果,成为全球最强的手机芯片,也将是安卓芯片首次真正超越苹果,颇为特殊的是这枚芯片有苹果血统,可以说是苹果芯片干翻苹果芯片吧
iPhone16的外观差异,无法挽回好面子低端用户的心,影响销量
在连续两代iPhone销量下滑之后,今年苹果改变了做法,iPhone16全系采用A18处理器,这无疑是为了挽回低端用户的心,但是今年的iPhone16标准版和Pro版在外观方面则存在重大差异,这可能又导致低端用户无法接受
寒武纪撞上“李鬼”,上市后扣非亏了50亿
雷达财经鸿途出品 文|李亦辉 编|深海 不明人员假冒上市公司专家参加活动,这样的事情在A股市场并不鲜见,这次中招的“AI芯片第一股”寒武纪。 9月5日晚间,寒武纪在&l
RTX 3050 A移动版独显跑分首曝!与RTX 3050 Ti相当
快科技9月6日消息,英伟达近期被曝光的RTX 3050 A移动版GPU,终于在Geekbench露面,我们也得以一睹其性能水平。 RTX 3050 A搭载于惠普光影精灵笔记本,配备1792个CUDA
周期复苏叠加国产替代双轮驱动,半导体设备景气度有望延续
近日,SEMI指出,2024年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%至1095亿美元,2025年在新产线建设、产能扩张和技术迁移等驱动下,设备市场或将再度增长16%至1275亿美元规模。 招商证券
黄仁勋身家一夜蒸发近百亿,退出千亿美元富豪俱乐部
英伟达(Nvidia)的创始人兼CEO黄仁勋在周二跌出了千亿美元富豪俱乐部。 这家芯片巨头的股价暴跌导致黄仁勋的个人财富减少了约100亿美元,降至950亿美元以下。 尽管如此,黄仁勋今年的财富仍然增加了约510亿美元,这得益于人工智能公司对英伟达芯片的需求激增
英特尔计划携手AIST:在日本建立先进芯片研发中心
快科技9月4日消息,据媒体报道,随着日本政府对半导体产业扶持力度的显著增强,众多科技巨头纷纷将目光投向日本,选择在日本设立高端研究中心与生产据点,以抢占未来科技制高点。 此前,英伟达已宣布与日本顶尖
消费电子旺季将至,多指标预示半导体景气上行
9-10月,头部手机厂商新机发布会迎来集中期。9月10日,苹果将于凌晨1点召开新机发布会,将发布iPhone16系列新机、新一代AppleWatchSeries10和新款AirPods耳机。同日,下午14:30,华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品将举行发布会
澳大利亚智库:64项先进技术上,中国57项全球第一,美国7项
科学是第一生产力,这句话相信大家都是深有体会的。 特别是现在社会经济的发展,均依赖于高科技产业,比如芯片、AI、信息技术、软件、新能源等等。 而按照美国的说法,过去的100年,美国一直是引领全球的科技进步的,几乎所有的科技创新,都在发生在美国
vivo全球首发!联发科天玑9400频率曝光
快科技8月31日消息,博主定焦数码曝光了联发科天玑9400的频率参数。 据悉,天玑9400由1颗3.8GHz Cortex-X925超大核+3颗3.0GHz Cortex-X4超大核+4颗2.0GHz Cortex-A725大核组成
三星紧追英伟达 英特尔跌至第4:Q2全球半导体TOP15厂商排名揭晓
快科技8月23日消息,2024年第二季度全球半导体市场收入达1499亿美元,环比增长6.5%,同比增长18.3%。 WSTS报告显示,全球主要半导体公司第二季度收入普遍增长,排名前十五的公司中,仅联发科和意法半导体收入下滑
暴增181%!三星电子上半年在中国销售额接近翻倍:主要源于芯片业务
快科技8月22日消息,2024年上半年,三星电子在中国市场销售额翻倍,达到32.3万亿韩元,相比去年同期的17.8万亿韩元提升了约181%。 据悉,这一增长主要得益于半导体业务的强劲表现,智能手机和家电等产品也有所贡献
中国从韩国进口芯片暴涨四成
在中国进口芯片逐渐减少的情况下,今年上半年中国从韩国进口的芯片却在猛增,推动韩国芯片出口猛增四成,据了解韩国芯片有六成出口到中国,那么中国为何如此需要韩国芯片,韩国芯片又特殊在什么地方呢?
印度首款AI芯片来了!公司创始人被称为印度“马斯克”
快科技8月18日消息,据媒体报道,印度汽车制造商Ola近日宣布,将于2026年推出国内首款自研AI芯片,采用ARM架构。 Ola公司的创始人Bhavish Aggarwal,被誉为印度的&ldquo
性能飚升100倍、功耗降低99%!NEO推出3D X-AI芯片
快科技8月18日消息,半导体公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技术,被设计用于取代高带宽内存(HBM)中的现有DRAM芯片,以提升人工智能处理性能并显著降低能耗。
台积电欧洲首座晶圆厂将动工!规划月产能达40000片
快科技8月18日消息,据媒体报道,台积电首座欧洲晶圆厂将于8月20日举办动土典礼,预计刷新近年半导体大厂在欧洲的投资速度记录。 台积电这一工厂预计采用台积电28、22奈米平面互补金属氧化物半导体(CMOS),及16、12奈米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术
五成收入来自中国,台积电和美企减少采购,不卖中国如何活?
在美国不断压制荷兰、日本等的芯片设备企业对中国出售先进芯片设备和材料的情况下,这些芯片企业却显示出他们越来越依赖中国市场的现象,而台积电和美国企业的采购持续下降,让这些企业哀叹如果不卖给中国,他们如何
从“麻雀式飞行”到“雁阵”时代:进击存储商业市场的新姿势
作者 | 曾响铃 文 | 响铃说 AI时代亦是数据的时代,算力之外存力要跟上已经成为广泛的共识。 一个属于存储市场的巨大市场空间由此打开,这其中,由于更加适应AI对效率、安全性等的要求,SSD闪存占据越来越大的市场比例
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