高通推出G.fast芯片：打造智能化平台

2015-10-21 10:59

　　日前，无线芯片厂商巨头高通宣布推出了智能网关系统级芯片（SoC：system-on-chip ），支持双频同步（DBS：band simultaneous）传输和LTE回程。

　　目前IPQ40x8/x9 SoC正在高通关键客户处进行测样，预计于2016年第一季度开始量产。IPQ40x8/x9 SOC集成了高通互联网处理器(Internet?Processor)芯片、MU/EFX MU-MIMO技术的VIVE芯片、内置千兆以太网和高通StreamBoost技术。

　　智能网关将成为家庭路由、企业接入点、热点、载波LTE网关和信号放大器等应用和服务的基础。

　　高通宣称 IPQ40x8/x9 同时集成可支持最大物理层传输速率达1.73Gbps的2*2无线电、四核ARM CPU和一台千兆以太网交换机到一个小小的硅芯片。

　　高通在一次声明中称，IPQ40x8/x9 SoC是行业内首个完全集成Wave 2多用户多输入多输出（MU-MIMO ）的Wi-Fi方案。

　　IPQ40x8/x9方案促使原始设备厂商为主流产业带来IEEE 802.11ac标准的益处。IPQ40x8/x9拥有为传统2.4GHz和5GHz双频同步操作配置其无线电的灵活性，甚至可以把两条频带都调配成5GHz 单频带同步或信号放大器操作。

　　基于 IPQ40x8/x9的平台可调配兼容USB3.0, PCIe、SD/eMMC,、以太网和LTE端口标准，使这些端口适用于多种应用，包括智能家庭网关和万物互联网枢纽、居民用户电设备（CPE：consumer premises equipment ）、Wi-Fi回程设备以及LTE网关。（文/Sophia 译）