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高通骁龙855处理器重要参数确认:将搭载5G X50基带

导读: 目前国外爆料者Roland Quandt在推特上表示,日本软银在今年2月份发表的财报中已经透露了高通骁龙855处理器的部分信息,包括最核心的基带部分。

毫无疑问2019年将会是5G的时代,而包括高通在内的通信巨头也开始为明年到来的5G通信做准备,作为明年移动设备的核心器件,新一代的处理器自然是大家最为关注的地方。不出意外的话高通的下一代处理器名字将会被命名为高通骁龙855。

高通骁龙855处理器重要参数确认:将搭载5G X50基带

目前国外爆料者Roland Quandt在推特上表示,日本软银在今年2月份发表的财报中已经透露了高通骁龙855处理器的部分信息,包括最核心的基带部分。

根据软银提供给我们的消息,高通把高通855处理器称之为“Snapdragon 855 Fusion”,与苹果A10 Fusion类似,看起来高通骁龙855处理器拥有强大的性能。

和之前预期不同的是,软银表示高通骁龙855搭载的基带并不是今年2月发布的X24 LTE基带,而是2016年发布的X50基带,尽管X50基带的工艺不如X24先进,不过也可以支持5G通信技术。之前IT之家曾经报道过,高通骁龙855处理器将会使用7nm制程工艺,而软银也收购了ARM公司,其财报中的消息可信度极高。

高通表示2019年上半年大家就可以看到搭载高通骁龙855处理器的终端设备,显然明年的CES以及MWC将会是高通骁龙855处理器以其搭载的5G基带的舞台。

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