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中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡

导读: 中国移动25日推出了智能物联China Mobile Inside计划,并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称,这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发,是自主品牌。

中国移动25日推出了智能物联China Mobile Inside计划,并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称,这款芯片是紫光展锐与中国移动合作开发,是自主品牌。

中移动推旗下首款eSIM芯片 未来手机无需插卡

▲图片来自腾讯科技

根据中国移动介绍,这款eSIM芯片为C417M,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,最大程度降低终端体积,同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况,进一步提升芯片的稳定性。

中国移动方面表示,未来eSIM芯片可以应用在各种物联网终端上,比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等。此前,在2017年CES Asia上,中国移动就推出了eSIM NB-IoT通信模组M5310,本次推出的eSIM芯片未来将推动手机产业和物联网产业的发展。

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