侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

魅族否认16S未点胶却再遭实锤打脸 网友:薛定谔的胶?

2019-05-08 14:52
IT爆料王
关注

近日,知名的拆机、评测专业博主楼斌发视频曝光魅族16S在Soc(也就是处理器)上未封、点胶水。而就在昨天晚上,魅族官方深夜发博、否认了魅族16s的Soc没有点胶的说法,并宣称换用了“富乐 8023新型胶水”。

魅族官博回应内容:

“魅族16s对美的追求是由内至外的,我们换用了「富乐 8023 」新型胶水,使用后呈现半透明状,具备更好的渗透性,底部填充更饱满,减少芯片边缘胶水的覆盖,使得主板观感更美观。”

不过,这位曝光16S未封、点胶水的专业博主在今天再度郑重声明,称其直接“焊下”魅族16S的官方回应。

楼斌和他的结论:视频里已明显看出其手上的这一部魅族16s的SoC是没有任何封胶措施的。

可能是为了防止魅族推诿,其进一步表示这台手机是其从魅族官网直接购买的“零售版”,而并非“媒体机”,其还表示,其的《享拆》视频中,将“官网快递”写成了“官方快递”,这导致一些人认为是“媒体机”。

在这里,笔者想说的是:

最早的拆机并非楼斌,而是另一家测评媒体,其的说法是“边缘没有(点胶)”楼斌拆后也说没有(他还用风枪取下了芯片用刀去刮)

魅族的回应是用了透明的富乐8023。应该是黑色,加热后可能变透明,但不可能消失不见。刀子应该可以刮出来。如果太薄,是容易看不到。但是完全刮不出来,那作用也会有影响。而其他人拆的魅族16s,可以看到虽然照片拍不清楚,但是透明胶是能察觉到的。用刀刮应该能刮到。所以不能排除个例问题。

拆修手机或者diy的朋友都知道,芯片有很多针脚,对应主板基片的金属触点,通过助焊剂把引脚和触点贴合在一起。这样才能接通电路。

点胶的作用有很多

1,提高可靠性。尤其外力撞击,跌落可能引发焊接开裂,焊点损坏。点胶可以减少这种概率。

2,密封。防水防尘防潮防光。

3,防止芯片与基材热应力系数不一致,热力导致的焊球脱落和焊点断裂。

无论后续事件如何发展,魅族16S这次销量恐要受到波及。对于这次发酵的魅族16S soc未点胶事件,你怎么看?

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号