魅族否认16S未点胶却再遭实锤打脸 网友：薛定谔的胶？
近日，知名的拆机、评测专业博主楼斌发视频曝光魅族16S在Soc（也就是处理器）上未封、点胶水。而就在昨天晚上，魅族官方深夜发博、否认了魅族16s的Soc没有点胶的说法，并宣称换用了“富乐 8023新型胶水”。
魅族官博回应内容：
“魅族16s对美的追求是由内至外的，我们换用了「富乐 8023 」新型胶水，使用后呈现半透明状，具备更好的渗透性，底部填充更饱满，减少芯片边缘胶水的覆盖，使得主板观感更美观。”
不过，这位曝光16S未封、点胶水的专业博主在今天再度郑重声明，称其直接“焊下”魅族16S的官方回应。
楼斌和他的结论：视频里已明显看出其手上的这一部魅族16s的SoC是没有任何封胶措施的。
可能是为了防止魅族推诿，其进一步表示这台手机是其从魅族官网直接购买的“零售版”，而并非“媒体机”，其还表示，其的《享拆》视频中，将“官网快递”写成了“官方快递”，这导致一些人认为是“媒体机”。
在这里，笔者想说的是：
最早的拆机并非楼斌，而是另一家测评媒体，其的说法是“边缘没有（点胶）”楼斌拆后也说没有（他还用风枪取下了芯片用刀去刮）
魅族的回应是用了透明的富乐8023。应该是黑色，加热后可能变透明，但不可能消失不见。刀子应该可以刮出来。如果太薄，是容易看不到。但是完全刮不出来，那作用也会有影响。而其他人拆的魅族16s，可以看到虽然照片拍不清楚，但是透明胶是能察觉到的。用刀刮应该能刮到。所以不能排除个例问题。
拆修手机或者diy的朋友都知道，芯片有很多针脚，对应主板基片的金属触点，通过助焊剂把引脚和触点贴合在一起。这样才能接通电路。
点胶的作用有很多
1，提高可靠性。尤其外力撞击，跌落可能引发焊接开裂，焊点损坏。点胶可以减少这种概率。
2，密封。防水防尘防潮防光。
3，防止芯片与基材热应力系数不一致，热力导致的焊球脱落和焊点断裂。
无论后续事件如何发展，魅族16S这次销量恐要受到波及。对于这次发酵的魅族16S soc未点胶事件，你怎么看？
分享
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
7.30-8.1马上报名>>> 【展会】全数会 2025先进激光及工业光电展
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下巡回】2024 STM32 全球巡回研讨会
-
精彩回顾立即查看>> 2024先进激光技术博览展
-
10 携程集团，彻底爆了！
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论