小米CC9系列定位于年轻人使用群体,光有好看的外表就能吸引到消费者吗?相信关注小e的都是理性的消费者,那就让我们来看看eWisetech预估整机成本为175.8美金的小米CC9到底如何呢?

配置一览

SoC:高通骁龙710处理器丨10nm工艺

屏幕:6.39英寸AMOLED 全面屏丨分辨率2340x1080丨屏占比85.4%

存储:6GB RAM+ 64GB ROM丨支持存储卡拓展

前置:前置3200万像素

后置:4800万像素主摄像头+800万像素广角摄像头+200万像素长焦摄像头

电池:3940毫安锂离子聚合物电池

特色:后置三摄丨屏下指纹

看其配置主要在拍照方面加足了料,但在处理器上选择了中端的710。定位于年轻并喜爱拍照的消费群体再是适合不过了。

拆解

说拆解前先看看eWisetech的工程师对小米CC9怎么评价的。

小米CC9内部采用三段式设计,整机结构严谨。主板BTB接口处都贴有铜箔用于散热并起固定作用。整机多处采用防水设计,SIM卡槽处,耳机接口处都套有防水胶圈,起一定防水防尘作用。内支撑和屏幕之间有一圈塑料中框,手机坠落时能起到一定的缓冲作用。

我们再回过头来分享一下拆解流程。首先取出卡托,卡托上套有硅胶圈,起一定防水防尘作用。使用热风枪加热后盖与内支撑缝隙处,加热至一定温度,缓慢打开后盖,后盖与内支撑通过胶固定。

主板盖和扬声器模块通过螺丝固定,NFC上贴有大面积石墨片用于散热,通过胶固定在主板盖上。

主板BTB接口处覆盖有铜箔用于散热并且起固定作用,耳机接口处套有硅胶套起一定防水防尘作用。随后取下主副板和连接软板。

电池通过两条易拉胶固定在内支撑上,电池上贴有塑料片,上面印有“禁止拆解”的字样,传感器软板上套有硅胶圈用于保护。取下按键,振动器,指纹识别传感器等模块。

使用加热台加热屏幕到一定温度,将屏幕与内支撑分离。屏幕与内支撑中间装有一圈塑料中框,手机跌落时可起到缓冲的作用,中框通过胶与屏幕和内支撑固定。

随后我们再来看看模组信息吧!

模组信息

屏幕采用三星6.67英寸2340x1080分辨率的AMOLED全面屏,型号为三星AMS639WK10

(从上往下依次为800万像素广角摄像头,型号为Samsung S5K4H7,六片式镜头。4800万像素主摄像头,型号为Sony IMX586,六片式镜头。200万像素景深摄像头,型号为Superpix SP2509。

前置3200万像素摄像头,型号为Samsung S5KGD1,五片式镜头,光圈为F/2.0。

主板ic信息

最后自然是要来看看主板上都有哪些IC啦!

主板反面:

红色-TDK-EPC-D5352-前端模块芯片

黄色-Qualcomm-SDR660-射频收发芯片

绿色-NXP-PN80T-NFC控制芯片

青色-Qualcomm-WCD3980-WiFi/蓝牙芯片

蓝色-Qualcomm-PSDM710-高通骁龙710处理器

橙色-SK Hynix -H9H053AECMMD-6GB内存+64GB闪存芯片

主板反面:

红色-Qualcomm-PM670L-电源管理芯片

黄色-Qualcomm-PM670-电源管理芯片

蓝色-Bosch-BMI160-六轴加速度传感器+陀螺仪

绿色-Skyworks -SKY77643-31 -射频功率放大器芯片

青色-Skyworks - SKY77925-21 -前端模块芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:

整机上使用的MEMS芯片使用信息见下表:

看完这么详细的主板IC 信息。我们来说说主控芯片占比,前面说到预估整机成本为175.8美金,其中主控芯片占比38.1%,约为66.86美金。