英特尔和台积电正就在美建厂问题进行政府谈判

2020-05-12 14:27

C114通信网

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据外媒报道，特朗普政府和几家半导体公司正在就在美国建造新的芯片工厂问题进行谈判，因为美国政府试图减少在关键技术方面对亚洲工厂的依赖。

《华尔街日报》首先披露了这一消息，此后开始在业界流传。

目前的主要进展情况是，据称，英特尔正在与美国国防部就建设“商业代工厂”进行谈判，该工厂将加强微电子产品及相关技术在美国国内市场的生产和供应。

同时，据报道，台积电（TSMC）也在与美国商务部就在美国建厂一事进行谈判，但尚未做出最终决定。

《华尔街日报》还披露称，美国官员正在与三星电子就扩大其美国代工生产业务进行谈判。目前三星电子在德克萨斯州奥斯汀设有一家芯片工厂。

据路透社报道，英特尔已经证实了上述谈判。英特尔首席执行官Bob Swan此前似乎曾致信美国国防部，表示该公司愿意与五角大楼合作建立商业芯片工厂。

台积电表示，它正在“积极评估所有合适的地点，包括美国在内”。据称，该公司也一直在与其客户苹果公司就在美国建设芯片厂进行谈判。

当然，特朗普政府为减少美国在关键技术供应方面对亚洲市场的依赖所做的任何举措都不会令人感到意外。然而，要撤消多年来对海外供应链的投资绝非易事。

与此同时，半导体行业协会（SIA）上周表示，2020年第一季度全球半导体销售额总计1046亿美元。尽管较上一季度环比下降了3．6％，但与2019年第一季度相比，销售额增长了6．9％。SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，现有的销售数据“尚未完全反映出新冠疫情带来的影响，”并且该行业目前的不确定性“可能会在未来几个月内持续存在”。