文｜佘凯文

来源｜智能相对论

编者按：自2018年美国断供中兴开始，芯片产业的地位被提到了一个前所未有的高度，中国自上而下进行了一场“芯片突围”，产业突围说起来简单，无非就是互相卡位，让对方无脖子可卡；产业突围也很复杂，除了看得到的技术短板需要突破之外，在规划、市场、模式、方向、以及资本层面都有太多需要解决的问题。

“智能相对论“尝试着从一个立体的角度来剖析“芯片突围”的方方面面，此为“芯片突围”专题的第三篇文章，国产手机品牌在芯片领域的战略差异。

本文核心要点：

●“华米OV”芯片部署的差异化方向以及他们执着与芯片产业的多重原因

●国产手机品牌能否在芯片领域迎来“隔代飞跃”？

美国当地时间8月17日，美国国务卿蓬佩奥表示，美国商务部进一步收紧对华为获取美国技术的限制，同时将华为在全球21个国家的38家子公司列入“实体清单”。

行业人士表示，这基本上阻断了华为之后通过其它使用了美国芯片技术的芯片制造商购买芯片的路。

2018年7年出版的《芯事》一书中，清华大学微电子所所长魏少军教授说，“中国的芯片技术和产业发展还需要至少20年和一代人的努力，才有可能攀上世界的高峰。”

当时“孟晚舟事件”还没有发生、实体清单还未出炉，美国也还没对中国科技企业实行全面封锁，时过境迁当被别人卡住脖子后，我们发现“20年”似乎对于中国芯片产业而言太过漫长。

一、华为造芯的第二个“二十年”

“蹉跎冠盖谁相念，二十年中尽苦辛”。

2000年开始，对于中国的半导体产业是一个转折，至此中国半导体产业可以说才是正式地步入正轨，一晃20年已过，国产手机品牌异军突起，同时国产手机品牌们也成为了中国芯片崛起的重要参与者。

“一纸清单”过后，华为被逼上“绝路”，与此同时“备胎计划”被世人了解，原来华为一直留了一手。

在国内半导体产业加速时期，华为就将目光投至了芯片领域，2006年华为正式开启智能手机芯片的研发，当然这个时间点绝不算早，以至于2008年发布的第一款手机芯片K3V1由于制成工艺上差距太大，“出身即死亡”。

但其实，早在1991年华为就成立了ASIC设计中心，对于华为而言，他早已走过了第一个“20年”，然而换来的只是一筐冷水，无论多么不甘心，“芯路历程”之难也第一次被深刻认知。

2012年华为的第二款手机处理器K3V2亮相，这款号称当年“世界面积最小的四核芯片”，确实是实现了千万级商用。但此时回过头来看，K3V2或许也没那么牛逼。

也是在当年，华为坚定了麒麟芯片的自研方向，时光如梭又一个“十年”后，华为不得已宣布“华为麒麟高端芯片将在9月15号停产”。

在芯片领域的全面封锁，对华为众多业务线都造成了不同程度的打击，如华为部分服务器芯片、AI芯片、5G基站芯片采用的是7nm工艺技术，所以之后将面临“越用越少”的尴尬局面，但最紧迫的还是手机Soc芯片。

有消息称，台积电目前正火力全开帮助华为在进行芯片制造，在其它领域如5G基站建设，因为建设数量的上限所在，以台积电月产能力，完全能在9月15日前积累大量“存货”，而华为手机每年有多达2亿部出货量，这意味着每年还需要2亿多种芯片产品。

华为前后做了两手准备，7月末华为与高通签署了18亿美元的专利和解协议，这意味着后续高通将有机会重新回到华为5G主供应商行列。

联发科也是被进一步侧重，据国外媒体报道，华为手机将在未来大范围内使用联发科芯片产品，目前已经与联发科签署了芯片采购订单，随着天玑1000等高端5G芯片的发布，对双方都是一个好消息，但这当真能解决华为芯片的“后顾之忧”吗？

当然，在经历怎么多年的尝试与积累，在芯片领域华为绝不是一无所获，去年5月份服务器芯片鲲鹏920这款完全自主生产的芯片落地，一举打破英特尔在服务器芯领域的一家独大，在今年的中国移动2020年服务器采购项目，华为中标超过4万台服务器，中标份额占据30％，有近两万台都是采用了华为的鲲鹏处理器。

鲲鹏系列被市场所接受，对于华为而言绝对是一个积极信号。

华为为什么会“热衷”于芯片开发，众所周知掌握“话语权”、“议价权”以及“不得不为”的原因只是其一；其二，华为对于产品细节部分技术提升的“喜好”，让自主芯片成为了必需品，例如去年Mate 30所带来“五大功能”高速摄影、暗光拍摄、无线快充、侧边触控、隔空操作等，就是基于其所搭载麒麟990系列芯片，让华为的智能手机软硬件实现了更好的协同，自主芯片才能最佳满足自己的需求，这一点是其它任何芯片无法替代的，不然只能是别人卖你什么，你用什么。

现状对于华为而言是挑战，也是机遇，“下一个十年”华为必须突破。

二、小米的“芯路”，能否投出一个未来？

前不久小米十周年，雷军说到“澎湃芯片虽然遇到了巨大困难，但并没有放弃！”相比华为，小米的芯片研发动作要晚很多，也是理所当然，毕竟2010年才成立的小米想快也快不起来，但是若是对于小米自身而言，开启芯片之路小米走得并不慢。

2014年，在小米成立4年后，正式启动了手机芯片自研，2017年澎湃S1亮相，效果并不理想，加上技术上的瓶颈澎湃S2一直未能实现量产，往后渐渐淡出了人们的视野。

华为的历程让其它人看到了自研芯片的艰辛，以“十年”为单位的计量时间，以“十亿”为单位的投入资金，本就不是“常人”能够坚持的；高通之所以领先，是因为提前布局；苹果自研芯片多年，依然收效甚微，现如今还得受制于高通。

所以，小米逐渐地改变了策略，相比自己下场，投资会不会是一个好方式？

投资晶晨半导体和乐鑫科技就是一个信号。这两年小米投资规模进一步扩大，去年4月小米宣布对旗下松果电子团队进行重组，并进行了团队分拆组建了新公司“南京大鱼半导体”，已经开始独立融资，主营业务就是人工智能芯片开发以物联网；随后，小米又投资了物联网芯片公司安凯微电子。

今年起，小米更是将投资速度提至极致，从1月16日起，小米通过旗下专攻半导体领域的“小米长江产业基金”，在短短两个多月内，迅速的投资了8家半导体公司：帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹科技）、昂瑞微电子、翱捷科技、灵动微电子和瀚昕微电子。

还没停，8月份，先是领投芯来科技、8月10日，天眼查显示，灿芯半导体（上海）有限公司发生多项工商变更，投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、8月17日同样来自天眼查数据，宁波隔空智能科技有限公司发生工商变更，该公司投资人新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），位列第八大股东。

历经这两年的“疯狂插眼”，小米在半导体领域的投资布局已多达20多家，覆盖从Wi－Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器到FPGA等多个芯片产品领域。

可以明显看出，小米在芯片领域的推进显然并不像外界认为的那样已经暂停，又不同于华为的亲力亲为，“曲线造芯”无疑是在技术能力不足之时小米的最佳选择。

小米对于“芯片”产品的“不抛弃、不放弃”，底层原因与华为一样，但也略有不同。没有遭遇华为的尴尬，成为小米目前最大的尴尬，一直以来“没技术、没核心能力”成为市场嘲讽小米的最佳方式，小米不愿背负“骂名”前行，用小米自己的话来说“芯片是手机科技的制高点，并且小米想要成为一家伟大的公司，而成为一家伟大公司的首要因素，就是必须要掌握核心技术。”

与此同时选择以投资的方式入局芯片领域，“智能相对论”认为这一行为也很“小米”，纵观小米生态链，用投资的方式，找最牛的团队，用小米的平台和资源，迅速的布局相关产业，小米已经形成了一套成熟有效的方法论。

在小米步入战略第三阶段即以物联网战略突破现有发展瓶颈之时，芯片确实成为小米绕不过去的坎，交学费”也好、“广撒网”也罢，在芯片研发的道路上“小米生态模式”或许也是一条出路。

三、“OV”的路径又各不同

OPPO可能是最为趋近于华为的玩家，“自主造芯”成为OPPO的战略方向，还要回到2017年。

2017年，OPPO成立100％控股的瑾盛通信，让外界开始猜测，OPPO是不是也要造芯了？直到2018年OPPO在招聘网站上发布很多芯片设计工程师的岗位，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目，才终于让OPPO造芯明朗起来。

两个月后，OPPO成立了芯片TMG（技术委员会），随之而来的是OPPO在各大公司开启了挖角之路，先从展讯、海思、联发科挖了一批基层工程师；又从联发科先后挖来前首席运营官朱尚祖以及联发科无线通信业务部门总经理李宗霖，至此OPPO的手机芯片研发团队初步成型。

今年二月，一则重磅消息来自OPPO CEO特别助理发布的内部文章，“马里亚纳计划”正式亮相人前，马里亚纳是世界上最深的海沟，深度达6－11千米，也是地球上环境最恶劣的区域之一，光听名字就知道OPPO清楚它自己所面对的是一个多么巨大的“坑”。

外界对于OPPO造芯的举动，看法不一大部分都不太看好，有分析师认为“OPPO若没有决心投入至少三至五年左右的时间，恐怕投入的成本无法有效回收，这对于公司经营是不小的负担。”

还有更加直白的声音认为“OPPO真的没有自研的基因，毕竟如果真想自研，那当年的小霸王就应该是自主处理器了。再不行，后面的OPPO MP3也应该是自产处理器。再不行，2G时代下场机会更好。最差，在OV风头无二的660时代就该下场。”

“智能相对论”认为，虽然“勇敢”和“成功”之间没有必然联系，但OPPO不该在起步阶段就被看低，据OPPO的规划，计划在2020－2022年累计投入500亿用来造芯。平均下来每年将近投入166亿用于造芯，相当于在2019年研发投入的基础上增加了2／3，显然，OPPO走出去了就是一大步。

最后，则是VIVO，与小米一样同样是“曲线造芯”，但不是投资而是联合，VIVO在“造芯”路上看似最慢，却另有一番天地。

去年，联合三星让VIVO的芯片之路也步入了正轨，三星首款双模5G AI芯片Exynos 980，正是两家联合研发时间近10个月的最终成品。

今年5月，网上又爆出VIVO新申请了两个商标，分别是vivo SoC以及vivo chip，这两个商标属于第九分类，覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等等。

对于VIVO的芯片布局，大多数人的看法与看待OPPO的芯片布局一致，主要还是在谋定未来生态，最终能做成什么样还需要经历时间的考验。

而“OV”布局芯片的逻辑与“华米”可能又有不同，如果说华为是为了生存、小米是需要完成自我突破、“OV”更多的可能是被逼着前进，国外芯片的靠不住已经非常明显，而华为或是小米一旦成功完成全自主芯片，会卖给作为竞争对手的“OV”吗？答案是否定的，三星是前例，所以在这样的背景下，OV不得不动，考虑到未来竞争不前进就是倒退，“OV”都不想成为下一个诺基亚。

至此，华米OV算是都已自己的方式融入了这场芯片战争，如果再给他们20年，芯片能否成为他们的核心武器？

四、国产手机品牌能否完成“隔代飞跃”？

说到芯片不得不提的是英特尔，从书写芯片领域的“真理”摩尔定律，到奔腾系列的一骑绝尘，有着“芯片之王”之称的英特尔见证了整个芯片市场的起起伏伏，也代表着先跑不一定就能一直领先。

近期，英特尔又宣布其7nm芯片的计划相对于先前的预期大约偏移了六个月。现在的趋势比该公司的内部目标低了约十二个月，而后起之秀台积电5nm今年已经开始了量产。

现任微软中国CTO韦青也提出了个概念叫“隔代飞跃”，他认为“在商业历史上几乎没有一个企业能在连续两个时代实现引领，第二个时代实际是对第一个时代的颠覆，这要求不能仅仅看下一步，而是看下几步。微软就是隔代飞跃，错过了移动时代，但赢得云时代。”

台积电、高通们的案例也说明在芯片领域，后来居上并非天方夜谭。并且，制程工艺上的“临界点”也给国产手机品牌们带来了别样机遇。

以芯片制造流程而言，芯片主要分为设计、制成、封装、测试四个环节，目前市场主要的焦点都落在了芯片制成这一环节，但5nm已经在接近制成精度的极限，用不了太久或许在芯片制成精度再难取得突破。

所以，只盯着制成这一环节就太显局限，例如现阶段芯片封装环节以成为了一个新的热门话题，“3D封装技术”的出现或许将给行业带去突破性的改变，如遭遇制成瓶颈的英特尔也在封装领域大肆布局，大有想要借此翻身的架势。

有个很老的段子，讲的是关于犹太人与中国人投资逻辑，说一个犹太人开了家加油站，生意很火爆，其它的犹太人就会在这家加油站周边建立起饭店、酒店、超市、商场等等，一套商业生态就此建立；若换成中国人，那么在那家生意火爆的加油站周边所建立的将是一座又一座其它加油站。

这个故事虽然已不新鲜，但也在时刻提醒着我们“视野”的重要性，回到芯片领域，国内企业除了华为海思在芯片设计方面有点优势以外，其它任何环节都十分落后，原因在于我国包括上游原材料、生产设备制造等整体芯片制造产业链还非常薄弱，许多环节甚至还是刚刚起步。

那对于国内企业而言这其实也是机会，并不是一定要自己有设计、生产的能力才表示在芯片领域站稳了脚跟。对于手机品牌而言也是一样，打造芯片也可以选择从一个领域出发，或是生产工艺、或是材料工艺、或是封装工艺、又或是切割工艺和光刻电路工艺，以点至面也是一条捷径。

甚至是直接超车也不是没可能，就像中科院一直在研究的“碳基芯片”又称“石墨烯芯片”，碳基芯片比起硅基芯片有着很多优势。比如说延展性强，可以折叠，该芯片的传导速度也十分快，综合性能是硅基芯片的十倍以上，最主要中科院的研究是世界独一份。

国产手机品牌能否在芯片领域完成“隔代飞跃”？“下个十年”都在期待。

总结

有网友开玩笑说“与中国足球再入世界杯一样，全自主芯片的诞生成为了亿万国人的另一个梦想”，不过“智能相对论”相信，后者应该比前者容易得多，大国“芯片梦”正在加速。

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