侵权投诉
搜索
更多>> 热门搜索:
订阅
纠错
加入自媒体

丢了骁龙875订单 三星奋起直追:砸1760亿元建新晶圆厂

2020-08-10 14:47
快科技
关注

对于晶圆代工,三星踌躇满志,计划在2030年前投资1150亿美元(约合8011亿元人民币)打造成全球最大的芯片企业。

不过,就在三星投入5nm芯片量产后不久就传出良率问题,据称因此也失去了高通骁龙875处理器的订单。

但这并未打消三星的积极性,外媒报道称,三星将于下月开工其在韩国的第三家晶圆代工厂。

报道指出,选址和土地整备在今年6月就开始了,现在计划9月开工,三星方面正敦促当地政府尽快办结审批等手续。

这座位于平泽市的P3工厂预计投资高达30万亿韩元(约合1760亿元人民币),建成后将是三星最大的芯片制造工厂。目前,平泽市的P1产线已经投入运营,P2预计明年产能全开,P3不出意外的话,将于2023年启用。

另外,P4、P5、P6的选址、勘建也在紧锣密鼓地推进中。

作者:万南编辑:万南来源:快科技

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号