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骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60,第一次提供完全集成的5G调制解调器,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,是真正面向全球的兼容性5G平台。

作为全球领先的智能手机芯片提供商,高通的一举一动吸引着业内几乎所有人的目光。继骁龙865 Plus移动处理器之后,不出意外,今年的产品本应该叫做骁龙875。

而就在北京时间12月1日晚间,高通在其骁龙技术峰会上正式发布了骁龙888旗舰平台处理器,将支持下一代旗舰智能手机。没错,没有875,直接888了～据高通官方解释,这是因为在中国,888是一个非常幸运的数字。

骁龙888将是三星、OnePlus、LG、索尼等公司的下一波2021年Android旗舰机的核心。对于该公司的顶级8系列芯片组来说,骁龙888是第一次为5G做出了很大的改进:它最终将提供一个完全集成的5G调制解调器。

骁龙888芯片重磅发布!

骁龙888集成高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60,该调制解调器采用 5nm 工艺,支持全球毫米波和Sub-6GHz全部主要频段,以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立(SA)和非独立(NSA)组网模式以及动态频谱共享(DSS),是真正面向全球的兼容性5G平台。在新的 5nm 架构和集成调制解调器带来的电源效率提升之间,新的芯片在5G方面似乎可以提供一些实质性的电池续航改进。

十多年来,数字8一直代表了高通的旗舰层级。对于高通顶级8系列芯片组来说,骁龙 888 是第一次为5G做出重大改进:它最终将提供完全集成的5G调制解调器。而不像去年的骁龙 865需要内部包含单独的调制解调器芯片。

据了解,骁龙888采用1x2．84GHz (ARM 最新Cortex X1核心)+3x2．4GHz(Cortex A78)+4x1．8GHz (Cortex A55),GPU为Adreno 660,采用X60 5G modem基带,支持WiFi 6E、Bluetooth 5．2。

除了5G改进之外,高通还预告了骁龙 888 将取得的其他几项进展,包括第六代 AI 引擎(在“重新设计的”高通Hexagon处理器上运行)和第二代传感中枢,该引擎承诺在 AI 任务的性能和功耗效率方面有很大的飞跃,达到惊人的每秒26万亿次运算(26 TOPS)。在游戏方面,高通将推出第三代骁龙 Elite Gaming,还将带来 “高通 Adreno GPU 性能最显著的升级”,支持144fps 游戏,桌面级渲染。

最后,高通还介绍了骁龙888将实现的新摄影功能,包括由于更新的ISP,骁龙888每秒拍摄 2．7千兆像素的照片,或者以1200万像素分辨率拍摄大约120张照片/秒。高通表示,在图像处理方面比上一代快了35%。

按照高通的一贯做法,昨晚的公布只是对骁龙888的预告。关于今年芯片组提供的规格和改进的更全面概述将在12月2日骁龙技术峰会的主题演讲中到来。而鉴于高通在为几乎所有主要Android智能手机提供芯片时占据了主导地位,骁龙888的首次亮相并不仅仅是对高通最新进展的第一印象:它也是对2021年三星Galaxy S21系列等手机和其他顶级Android手机的预期的预演。

小米11将全球首发骁龙888

小米10发布的时候,雷军就称这是小米进入高端手机市场的第一款手机,高端机销量超出了预期。在今年双十一前夕,雷军还曾发消息称小米10系列的使命已经完成。然而,在这之后,小米10的订单依然火热。

随着2020年即将走向尾声,按照惯例,新年的第一季度小米几乎一定会发布一款旗舰手机,今年也不例外。前段时间,数码评测博主@数码闲聊站称,小米为了抢占首发骁龙888,不排除提前发布小米11的可能,目前小米11已经送网办备案,估计会率先公布搭载的配置信息。

而在昨晚的“2020高通骁龙技术峰会”中,雷军也正式官宣小米11将全球首发骁龙888。小米 CEO 雷军表示:“在过去的十年里,从第一代小米手机到小米 10 周年的大作小米 10 系列,我们一直与高通携手合作,为全球用户提供最先进的移动体验。”

早在去年的骁龙技术峰会上,小米联合创始人林斌就曾登台演讲,并当场宣布小米10将首发高通骁龙865。如今,小米11再次首发骁龙888,这也意味着小米已经准备好了将在明年继续更快、更有力的打响高端智能手机市场攻防战。

雷军认为,“高通骁龙888是高通有史以来功能最强大的移动平台。除了行业领先的5G连接,它还在 AI、游戏和相机等领域带来了突破性的创新。我很高兴我们的全新旗舰小米11将成为首批使用高通骁龙888 SoC的新品手机。这是我们的另一个尖端产品,将搭载各种硬核技术。”

当然,不只是小米,还有多家OEM厂商对骁龙888移动平台表示支持。据悉,包括OPPO、VIVO在内的手机厂商也已经整装待发,预计在2021年第一季度发布率先搭载高通骁龙888 5G移动平台的新一代智能手机产品。

可以预见,智能手机的江湖,又将迎来“腥风血雨”。

高通的5G芯片迭代

毫无疑问,骁龙888一经发布,就成为了2021年的智能手机旗舰芯。而在5G手机芯片领域,高通也是当之无愧的最强者。

早在2016年10月,高通就发布了X50 5G基带芯片。此时,全球5G标准都还没制定好。正是因为推出时间确实太早,所以X50的性能和功能都比较弱,主要用于一些测试或验证场景。没有哪个手机厂商敢拿这款基带去批量生产5G手机。

到了2019年,高通重磅发布了X55基带,其也同时支持SA/NSA,采用7nm制程,支持多模。从纸面数据上来说,X55的指标强于Balong5000。不过,因为高通的X55要等到2020年一季度才能批量出货,所以,当时包括小米、中兴、VIVO在内的一众手机厂商,只能使用外挂X50基带的高通SoC芯片发布自家5G旗舰,这也与华为Balong5000形成了不小的差距。

今年,骁龙888搭载有高通第三代5G调制解调器及射频系统——骁龙 X60。作为高通首款集成的5G基带芯片,骁龙X60无疑对于高通而言也是巨大的技术飞跃。从制程上来看,X60采用5nm制程,也强于骁龙X55。

更重要的是,骁龙888作为最新一代5G旗舰芯片,在华为芯片受阻后无疑将成为市场上高端手机芯片的唯一选择,这也为其未来进一步拓展市场份额带来机遇。

随着5G的不断发展,5G智能手机的数量无疑也即将迎来爆发式增长。而随着高通5G旗舰芯的发布,2021年的5G智能手机市场又将迎来一片红海。

参考资料:

1．《高通公布骁龙888 SoC 将广泛运用于2021年的Android旗舰产品》,cnBeta

2．《高通骁龙 888 5G 旗舰处理器芯片正式发布:5nm 工艺,Cortex X1 + A78,集成 X60 基带》,IT之家

3．《高通全新骁龙 888 5G 移动平台发布,重新定义顶级移动体验》,极客公园