高通骁龙888移动平台性能强悍支持5G+5G双卡双待

2020-12-03 17:34

对于被疫情笼罩的 2020 年，太需要一些新消息的感官冲击了，尤其是科技领域。 12 月 1 日— 2 日的高通骁龙技术峰会，带来了新一代高通旗舰层级5G移动平台骁龙888，其性能提升幅度大，堪称强悍的性能怪兽。作为骁龙 865 的迭代产品，骁龙 888 犹如平地一声惊雷，振奋了整个科技圈，也振奋了整个手机行业。

2020 年，受疫情阴霾笼罩，不仅仅是手机行业，各行各业都举步维艰。中国的手机厂商都渴望在 2021 开年来个华丽逆袭，靠旗舰的名号打响市场。而高通骁龙 888 移动平台，作为目前最顶级的旗舰芯片，凭借其独步天下的强悍性能优势，成为各大手机厂商打好翻身仗的最佳选择。

高通骁龙 888 相比上一代高通骁龙865，无论是从工艺、架构、能效，还是连接性等各方面都有超出预期的提升。首先是骁龙 888 的制程工艺采用了最先进的 5 纳米工艺制程，进一步缩小了晶体管整体体积，减少产品功耗率并提供突破性的性能。高通Kryo?680 CPU的整体性能提升高达25％，支持高达2．84GHz的主频，同时是首个基于Arm Cortex－X1 打造的商用CPU子系统。配备了一个X1 核心，三个A78 架构的性能级核心，四个A55 架构的能效核心，整个大中小核心可以在同一簇中自由切换进行处理，让骁龙 888 的功耗降低了几个量级。

高通Adreno?660 GPU实现了迄今为止最显著的性能提升，图形渲染速度较前代平台提升高达35％。更重要的是，Kryo680 和Adreno660 相对于竞争对手而言，能够长时间提供持续稳定的高性能，这是骁龙移动平台一直以来的优势。

当然，作为5G时代最顶级的5G移动平台，骁龙 888 的5G是绝对出彩的地方。其搭载了高通第三代5G基带骁龙X60，是继X50／X55 后的高通第三代5G调制解调器及射频系统。作为全球首个5nm制程的5G基带，骁龙X605G基带首次支持5G毫米波和6GHz以下聚合。通过支持所有主要频段、部署模式、频段组合，以及5G VoNR能力，骁龙X60 进一步加速了5G网络部署从非独立组网（NSA）向独立组网（SA）演进。更为关键的是，骁龙X60 还搭配了全新的高通QTM535 毫米波天线模组，较上一代产品具有更紧凑的设计，能够支持打造更纤薄、更时尚的智能手机。此外，骁龙 888 还支持5G＋5G双卡双待。

如此的性能怪兽，简直就是跨代系性能飞越，完全不讲武德，你让竞争对手怎么活？怪不得此前各大手机厂商都在争夺骁龙 888 的首发权。最终，作为高通骁龙 8 系首发“钉子户”的小米已确定拿到了骁龙 888 的首发权，不久小米 11 将成为首款上市的骁龙 888 手机。

相信这两大“实力老将”的首发组合，定不会让大家失望。