随着新一代高通5G芯片骁龙888被众多旗舰级5G手机所搭载，必然将让接下来的5G手机市场更加精彩纷呈。高通5G芯片骁龙888一经推出，即为2021年旗舰智能手机树立了全新标杆，不但在AI、影音、游戏等性能方面全方位提升，而且高通5G芯片骁龙888与高通最新5G基带芯片骁龙X60集成，代表了当下5G芯片连接性能的巅峰。

一直以来，骁龙8系旗舰平台，凭借顶级的性能为消费者所熟知，8在高通这里代表的就是极致。高通5G芯片骁龙888是迄今为止高通最先进的移动平台，它没有沿袭高通骁龙8系一贯的命名规则，很接地气，耳目一新的“888”命名，很容易让人感觉到这款高通5G芯片的与众不同。实际上“骁龙888”的命名就是意味着顶级产品和顶级性能。

作为旗舰级的高通5G芯片，骁龙888集成了全新高通5G基带芯片及射频系统解决方案——骁龙X60。这一高通5G基带产品是业内第一款采用5纳米制程的基带芯片，可用于5G手机、工业和商业的领先5G基带芯片，具有将全球5G网络性能提升至全新水平的实力。

在高通5G基带芯片骁龙X60推出之前，第一代高通5G芯片解决方案骁龙X50和第二代高通5G芯片解决方案骁龙X55，就已经先后于2016年10月、2019年2月分别推出了。高通5G基带芯片骁龙X50和射频系统，是全球首款5G解决方案，支持基于全球的毫米波和6GHz以下频段的5G服务。第二代高通5G基带骁龙X55和射频系统，支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性，制造工艺也升级到7nm。

与前两代高通5G基带芯片相比，高通5G芯片骁龙X60架构的改进以及制程的升级能够做到功耗更优、体积更小、能效更高、散热也会有更好的表现。值得注意的是，此次高通5G芯片骁龙888采用了集成5G基带芯片的设计，功耗方面的表现再度升级，而且散热也会有进一步提升。

除了在功耗和效能方面的出色特性，高通5G基带芯片骁龙X60还支持全球毫米波和Sub－6GHz全部主要频段，以及5G载波聚合、全球多SIM卡功能、独立（SA）和非独立（NSA）组网模式以及动态频谱共享（DSS）、支持毫米波－6GHz以下频段聚合。骁龙888搭载高通5G芯片骁龙X60成为真正面向全球的兼容性5G平台，支持5G在更多的国家得以部署。

从全球5G商用情况来看，不同国家和地区的5G部署不尽相同，例如在频谱选择方面，其中既有全球主流的3．5GHz频段，也有2．6GHz、4．9GHz以及毫米波频段等等，这就要求手机厂商要对5G产品做出相应的调整。目前，小米、OPPO、一加、中兴等均已经借由高通前两代5G芯片方案，在海外市场发布了领先的5G国产智能手机，支持全球所有关键地区和主要频段，包括毫米波以及6GHz以下频段。毫无疑问，第三代高通5G基带芯片骁龙X60的推出，手机厂商们完全能够根据不同海外市场需求，结合全新一代高通5G芯片方案推出适应性更强的5G手机，有助于中国手机厂商进一步扩展海外5G手机市场。

对于很多国内用户，我们体验的主要是高通5G基带芯片骁龙X60对Sub－6GHz以下频段的支持。但当用户出国旅行时，就能体会到高通5G芯片的技术红利，骁龙888因为集成了骁龙X60基带芯片可以实现Sub－6GHz与毫米波同时在网，具备速率叠加的特殊功能。不管身处何地，只要有5G网络和一款搭载高通5G芯片骁龙888的5G手机，就可以实现5G体验的无缝连接。

5G毫米波是5G未来的重要发展方向，中国也不例外。目前，我国已经开始进行毫米波基站测绘，预计中国内地可能会在2021年部署5G毫米波，国内的5G毫米波已箭在弦上。随着毫米波的全面部署，既支持Sub－6GHz又支持毫米波的高通5G芯片骁龙888，必然成为5G手机厂商打造旗舰机型的标准配置。