今年下半年的芯片市场有些热闹，5nm 芯片层出不穷，苹果A14、华为麒麟9000、三星猎户座1080，还有一个有着吉祥寓意的高通骁龙888。

▲ 5nm 芯片

第一次听到骁龙888这个名字的时候，小黑有些诧异，按照高通一贯的命名规则，最新一代骁龙旗舰芯片应该叫骁龙875。而高通却一番常态，抛出一个没有任何前例可循的骁龙888来。对于外国人来说，888这个数字其实并没有什么特殊的，而对于中国人来说可就不一样了，888有着很好的寓意，象征着财运，不少网友们觉得高通很接地气，很懂中国市场。

事实上，高通芯片改名确实为了迎合中国市场，高通中国区董事长孟樸在接受采访时，证实高通骁龙 888 的命名的确与中国团队有关。骁龙888则力图去体现高通中国取得的这些成绩，希望全球都沾沾中国的喜气，一路发发发”。

追求极致性能

作为今年最晚登场的旗舰芯片，骁龙888自然不会只有改名这一招，高通真正的杀手锏在于X1超大核架构。按照官方说法，骁龙888 CPU部分为八核心设计，和骁龙865一样采用了1＋3＋4架构，具体包括一个Cortex－X1超大核、三个Cortex－A78性能核心以及四颗Cortex－A55能效核心。

专业术语听起来晦涩难懂，简单来说骁龙888 一个大芯片里面包含了三种核心，分别是1颗超大核心，3颗大核心与4颗小核心。性能上，超大核心、大核心、小核心一次降低，功耗上三者也是依次降低。相比于传统的大小核两档位设计，三档能效架构提供更为精确的调度层次，让CPU在重载、中载、轻载场景下灵活适配，在获得更高性能体验的同时拥有更长的续航体验。

这种三层核心结合的架构业界称为三丛集架构，最早由联发科提出，后来渐渐被高通、华为、三星等芯片厂家接受。三丛集架构这么快被接受，也与它突出的单核性能有关。一直以来，安卓系芯片与苹果芯片都有着不小的差距，多核性能还能勉强追上，不至于落后太多，单核性能却一直被苹果A系列芯片吊打。而三丛集架构可以在超大芯片上加强性能，在保证功耗的前提下尽可能增加单核性能，确实是赶超苹果的好办法。

正因为三丛集架构的优势，新出的旗舰处理器普遍采用这种架构，比如麒麟9000采用的就是1颗A77超大核加3颗A77大核以及4颗A55小核的设计。与麒麟芯片相比，高通不受制裁的影响可以尽情使用ARM 最新的公版架构。特别是X1 架构，设计上要比华为A77超大核强不少。

按照ARM 的介绍，Cortex－X1的设计思路和苹果处理器基本上一致，也是通过增加执行单元和高速缓存来提升性能。因此X1性能比前代A77提升了30％，比也提升了22％，机器学习性能更是提升100％。

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▲ 骁龙888 单核跑分1130

在跑分性能上，vivo 工程机上骁龙888 单核跑分1130，多核跑分3680，在多核性能低于麒麟9000的情况下，单核性能远超麒麟9000。由此可见，X1 架构给骁龙888带来的单核性能提升远超想象。更令人期待的是，这还仅仅是工程机跑分，手机厂商在对芯片进行优化之后，还能发挥更强的性能，跑出更高的分数。

成本控制带来的弊端

单核性能上，骁龙888在安卓系芯片中无人能敌，然而在多核性能上却抵不过麒麟9000，顶着ARM 最新架构，为何骁龙888 如此不堪？

一方面，华为麒麟9000 是绝版芯片，在设计上自然要竭尽所能，华为研发人员在A77架构基础上将性能发挥到极限，超大核主频高达3．13Ghz，大核主频也有2．54Ghz。反观骁龙888，X1超大核主频只有2．84Ghz，大核主频为2．42Ghz。这就意味着，高通拥有着更好的功耗表现，在达到同样效果时，骁龙888 所需要的电量更低。

另一方面，高通是一家商业公司，赚钱才是首要目的。在制程选择上高通选择三星5nm工艺，而不是台积电5nm工艺。高通官方宣称，从技术、成本、功能性三个方面，三星工艺能都能满足要求。然而，台积电5nm 工艺晶体管密度为171亿／平方毫米，而三星5nm 制程工艺只有126．7 亿／平方毫米，两者在工艺水平上完全不可同日而语。某种程度上来说，三星5nm制程工艺水平更接近台积电7nm＋ 制程。

▲ 制程与晶体管密度

高通舍弃台积电才三星5nm制程工艺的原因也很简单，就是为了省钱。据韩国媒体报道，为了谋求在芯片代工市场获得更多份额的三星，降低了目前行业内最先进的5nm工艺的代工报价，以吸引来自高通新发布的骁龙888系列等在内的代工订单。

制程工艺的落后导致骁龙在多核性能上不如麒麟9000，在单核性能上远远落后苹果A14。不过，这并不代表X1 架构不行，X1 架构理论上仍然代表安卓系芯片未来发展发现。未来的安卓系芯片在同时采用X1 架构与最先进制程，其单核性能必将无限接近于苹果，超大核X1 会带安卓机走向新时代！