高通发布骁龙870；联发科发布天玑1200/1100

2021-01-20 21:42

高通发布7nm芯片骁龙870

1月19日晚，高通正式发布了7nm制程芯片——骁龙“865＋＋＋”870，该芯是高通家目前定位仅次于骁龙888的旗舰芯片。motorola新品将于1月26日首发这颗芯片。

骁龙870相比于骁龙865＋在CPU主核方面略有提升，从 3．09GHz提升至3．2GHz （骁龙865为2．84GHz）；GPU依旧为Adreno 650 频率也未提升；网络方面骁龙870采用X55 5G基带，和骁龙865＋相同，但在无线模块从865＋上的FastConnect 6900＂退回＂到了FastConnect 6800，不支持W－Fi 6E（厂商可选配），从当前Wi－Fi 6的普及进度来看，这项缩水还算比较合理。（图片来源网络）

高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap称：“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865＋所取得的成功基础上而打造，将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。骁龙870将助力motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等领先终端厂商推出多款旗舰终端。”

那么魅族还有机会么？

联发科发布6nm芯片天玑1200／1100

今日，联发科正式发布6nm制程芯片新品——天玑1200，这款芯片的CPU采用1＊A78（3．0GHz）＋3＊A78（2．6GHz）＋4＊A55（2．0GHz），GPU为Mali－G77 MC9，官方宣称相比天玑1000＋性能提升22％，能效提升25％。最高支持168Hz FHD＋分辨率显示屏，或90Hz QHD＋显示屏。

Redmi 总裁卢伟冰宣布，Redmi首款游戏手机将首发这颗芯片，并拥有“无法拒绝的价格”，同时realme新旗舰将首批搭载这颗芯片。

天玑1200的升级重点在于影像系统，通过算法支持了超级全景AI夜拍、AI急速夜拍、AI多人虚化以及高动态范围的视频拍摄，同时可智能增强流媒体画质等。虽然它在影像系统方面有很多的提升，但首批使用这枚芯片的手机似乎都不会在这上面发力，具体成像实力有待考量。