iPhone SE Plus参数曝光:搭载A13仿生芯片
1月28日消息,去年,苹果发布新一代iPhone SE,该机搭载了与iPhone 11系列同款的A13仿生芯片,同时配备4.7英寸屏幕,使得全新iPhone SE一经推出,便受到“小屏党”的热衷。
随着该系列发布日期的邻近,关于iPhone SE的爆料也接踵而至。
近日,据91mobiles报道,一位来自推特的爆料人士称,下一代iPhone SE手机将以“iPhone SE Plus”命名。
爆料指出,iPhone SE Plus屏幕尺寸将由16:9小屏升级为6.1英寸显示屏,搭载苹果A14或A3芯片。
此外,主摄依然为单镜头像素为1200万,支持OIS光学防抖、智能HDR拍摄等,而前置则采用了与iPhone 12系列相同的Face ID。
值得一提的是,鉴于苹果已将LCD屏幕彻底从新机中抹除,LCD屏幕的库存目前只有iPhone 11来消化,但是由于今年iPhone 12的全面升级,iPhone 11机型当前的表现并不出色,苹果很可能会用iPhone SE Plus来清空更多的库存。
价格方面,爆料称,标准版售价499美元,约合3238元人民币,高配版则售价699美元,约合4535元人民币。
不过,关于新一代iPhone SE的解锁方式依然是个谜,除了Face ID外,还有引入屏幕指纹或侧边指纹的传言。
至于外观方面,iPhone SE Plus边框将改为iPhone 12的直角形态。
另外,iPhone SE Plus还有望加入IP67等级防尘防水。
2016年苹果发布了首款小屏“旗舰”——iPhone SE,此后,整整四年苹果才推出了SE系列的第二代产品,并以同样的“iPhone SE”命名,那么,今年新一代的iPhone SE是否能如约而至,值得期待。
作者:拾柒来源:快科技
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