A股发行申请材料获受理,中国电信即将登陆港交所!
C114讯 4月27日消息(水易)今日,中国电信在港交所发布公告称,公司已就A股发行向中国证券监督管理委员会(中国证监会)提交包括首次公开发行股票(A股)招股说明书(申报稿)在内的申请材料,并于近日收到中国证监会对本公司提交的A股发行申请出具的受理单。A股招股书将适时刊载于中国证监会网站。
回顾中国电信回A上市,3月9日,中国电信发布公告称为把握数字化发展机遇,完善公司治理,拓宽融资渠道,加快改革发展,推动战略落地,实现高质量发展,拟申请A股发行并在上海证券交易所主板上市。拟公开发行A股数量不超过12,093,342,392股(即不超过本次A股发行后公司已发行总股本的13%,超额配售选择权行使前)。
3月17日,中国电信披露回A细节,5G产业互联网建设项目、云网融合新型信息基础设施项目、科技创新研发项目,三大募投项目未来三年总投资规模达到人民币1021亿,其中初步利用募集资金投资额为人民币544亿元。
5G产业互联网建设项目,聚焦5G产业互联网相关的无线网、核心网、MEC、承载网等领域投资建设,打造敏捷智能、安全可信、自主可控的新型信息基础设施,为重点行业客户提供端到端定制化服务,赋能千行百业数字化转型。
云网融合新型信息基础设施项目,聚焦天翼云、数据中心等布局建设和基础通信网络智能化升级,夯实云网安全底座,建设数字化云网运营平台,满足公有云、专属云和边缘云发展及客户便捷入云需求,助力经济社会高质量发展。
科技创新研发项目,聚焦云计算、云网运营及云网安全、5G MEC及云边协同等关键技术研发,推进人工智能和大数据产业化攻关、6G及量子信息等前沿技术研究,增强产业数字化平台通用能力,打造关键核心技术自主掌控的科技型企业。
4月9日,中国电信公告称,特别股东大会审议通过关于首次公开发行人民币普通股(A股)股票并上市方案的议案。
作者:水易来源:C114通信网
最新活动更多
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
7.30-8.1马上报名>>> 【展会】全数会 2025先进激光及工业光电展
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下巡回】2024 STM32 全球巡回研讨会
-
精彩回顾立即查看>> 2024先进激光技术博览展
-
10 携程集团,彻底爆了!
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论