高性价比的千元机，是如何控制成本的？
Realme一直秉持着“敢越级”，Realme Q3也是一款有着高性价的千元级手机了。189g的机身重量以及8．8mm的厚度，搭配高通骁龙750G，8nm工艺的处理器。还用了4880mAh（额定容量）大容量电池。
那一连看了两款三星的平价手机之后，今天我们就来看看这款高性价比的Realme Q3的拆解吧。
拆解步骤
首先关机取出卡托，卡托可以同时容纳2张SIM卡以及一张SD卡。
Q3采用塑料后盖，一般后盖所用胶的粘性并不强。所以通过热风枪稍微加热后，用撬片打开，后盖中间正对电池位置处使用大面积泡棉用于缓冲。
后端盖、后置摄像头盖和扬声器模块都通过螺丝固定，摄像头盖的螺丝上贴有防拆标签。闪光灯软板通过胶固定在后端盖上。
后端盖为PC材质，后端盖上共集成了DIV1、DIV2、mimo、Main1和Main2五根FPC天线。
电池通过易拉胶纸固定，电源键软板和音量键软板部分排线压在电池下面。
主板、副板、指纹识别软板和前后摄像头模块都可以一起取下。主板屏蔽罩上都贴有散热铜箔，铜箔内外均涂有导热硅脂。
耳机孔和USB Type－C接口上都套有黑色防尘胶套。时下的旗舰机，几乎都不保留耳机孔了，反而是这些千元机，依然留有耳机孔。
听筒、振动器、电源键软板、音量键软板、主副板连接软板和扬声器转接软板均通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台分离屏幕和内支撑，然后再取下液冷铜管位于屏幕与内支撑之间，还有大面积石墨片用于固定以及加强散热。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－SM7225－高通骁龙750G处理器
2：Sk Hynix－H9HQ15AECMBDAR－KEM－ 6GB内存＋128GB闪存
3：Qualcomm－电源管理芯片
4：Qualcomm－WiFi／BT芯片
5：Qualcomm－音频解码芯片
6：Silicon Integrated－音频放大器
7：STMicroelectronics－陀螺仪＋加速度计
8：MEMSIC－电子罗盘
主板背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－电源管理芯片
2：Qualcomm－射频收发芯片
3：VANCHIP－功率放大器
4：Qualcomm－功率放大器
5：Goertek－麦克风
Realme Q3中采用3颗唯捷创芯的功率放大器芯片，其中2颗型号为VC7643，另一颗为VC7916－65。
内部的一颗音频功放芯片也来自国产厂商，武汉聚芯微，型号SIA8109。
总结信息
整机设计简单，共采用19颗螺丝固定。散热方面整机内部通过石墨片＋导热硅脂＋铜箔＋液冷铜管的方式进行散热。
塑料后端盖集成FPC天线，再加上塑料后盖，以及选用的是TFT显示屏，这几个模块的选择都有效降低了整机成本。而FPC天线似乎也是时下控制整机成本的一个有效手段。
从内部芯片方案来看，虽然使用的是高通骁龙750G处理器，但是还使用了唯捷创芯、聚芯微，以及艾为电子、歌尔等国产厂商的芯片。明显可以发现，时下的5G手机内的国产芯片比例在逐渐上升。
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