荣耀50系列是荣耀独立后的首款数字系列，需要面临的困难是可想而知的，荣耀50系列的首销成功，也证明了荣耀的号召力依然在。拆解没有了麒麟芯片的荣耀50，对eWisetech来说也是必然的。那么高销量下的荣耀50系列在拆解后又会给大家呈现怎样的答卷呢？

本次拆解的是8GB ＋128GB版本。拆解设备均从电商平台购入，文内对拆解分析内容均基于该设备。

E拆解

关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过胶固定，经过热风枪加热，再利用吸盘和撬片打开后盖。在后盖对应NFC线圈位置贴有石墨片用于散热。摄像头盖板通过胶固定在后盖上，正面贴有泡棉用于保护镜头。

顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。在主板盖和扬声器上都贴有石墨片，并且石墨片都延伸至电池位置，有利于散热。主板盖上有胶固定的NFC线圈、闪光灯板。再取下扬声器上的弹片板。注意后置摄像头模组有塑料框架固定。

取下主板、副板、前后摄像头模组和同轴线。主板正面处理器＆内存位置处涂有散热硅脂用于散热，副板USB接口处还套有硅胶套起到一定的防尘作用。

电池通过塑料胶纸固定。根据提拉把手指示便可拆解。然后依次取下按键软板、传感器板、主副板连接软板、听筒和指纹识别传感器软板。

6．57英寸的维信诺OLED屏幕与内支撑通过胶固定，胶粘面积较大，加热屏幕，通过撬片和吸盘打开屏幕。在内支撑正面有大面积石墨片，并未发现液冷管。

拆解总结：荣耀50整机共采用23颗螺丝固定，采用比较常见的三段式结构。拆解难度中等，可还原性强。SIM卡托和USB接口采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘作用。整机采用导热硅脂＋石墨的方式进行散热，并未发现液冷管，在散热方面有所欠缺。

       E分析：

E分析栏目前期说到随着5G时代的到来，越来越多国产芯片厂商的进入打破了国外垄断的局面。在缺少了麒麟芯片的荣耀50中，我们还能发现哪些国产芯片呢？首先来看看主板标注的IC。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm－QPM5541－射频功放芯片

2：Qualcomm－QPM5577－射频功放芯片

3：TI－BQ25970－快充芯片

4：Qualcomm－WCD9370－音频编解码器芯片

5：Qualcomm－SM7325－高通骁龙778G处理器芯片

6：Micron－8GB内存＋128GB闪存芯片

7：Qualcomm－PM7325B－电源管理芯片

8：Qualcomm－WCN6750－WiFi／BT芯片

主板背面主要IC：

1：NXP－SN100T－NFC控制芯片

2：Qualcomm－PM7350C－电源管理芯片

3：Qualcomm－ PM7325－电源管理芯片

4：Qualcomm－ SDR735－射频收发芯片

5：Qualcomm－ QDM3301－射频前端模块芯片

6：Qualcomm－QFM2340－射频前端模块芯

7：OnMicro－OM9902－11－射频功放芯片

8：OnMicro－OM9901－11－射频功放芯片

通过主板标注我们可以发现，本次荣耀50整机没有采用麒麟芯片。在射频芯片中除了与处理器配套的高通外，还有两颗来自国产厂商昂瑞微的射频功放芯片——OM9901－11与OM9902－11。

OM9901－11为2G频段设计，低频段支持GSM850／EGSM900，高频段支持DCS1800／PCS1900频段。OM9902－11支持3G／4G／5G NR 频段。

这是eWiseTech工程师首次在手机中发现该厂商的芯片， OM9901和OM9902是昂瑞微在2020年推出的5G Sub－3GHz Phase5N解决方案。昂瑞微更是拥有完整的PA／FEM产品线系列，其产品覆盖2G、3G、4G、5G Phase5N、L－PAMID和L－PAMIF全系列。并且也是国内首家同时拥有大规模量产的CMOS PA和GaAs PA技术的厂商。

早在2020年底，昂瑞微的Phase5N射频前端模组已经在多家手机厂商和ODM方案商实现量产。而这次荣耀50的采用，是昂瑞微首次打入荣耀的供应链。国产厂商为荣耀50这样的畅销机型供货，也从侧面证明了其实力不容小觑。