严格的来讲，目前拥有自研芯片的手机厂商只有三家，分别是苹果、三星、华为。

小米理论上而言，目前只能算是半家吧，毕竟自澎湃S1之后就没有了下文，而新的澎湃C1是一颗ISP芯片，如果哪天再推出澎湃S2后，那也就可算作一家拥有自研芯片的手机厂商了。

不过，从现在的情况来看，小米自研芯片还在继续，而蓝绿兄弟OPPO、VIVO也杀入造芯行列了，要自研芯片了。

前几天才有媒体刚曝光了OPPO的首款芯片，可能也是ISP芯片，并且采用台积电的6nm工艺后，而从这颗ISP芯片后，OPPO再慢慢杀入手机Soc领域后，近日又有媒体曝光VIVO的芯片计划了。

按照媒体的说法，VIVO的首款芯片已经距离量产十分接近了，将很快上市，其内部代号为“悦影”，下一代旗舰vivo X70系列可能会首发。

而VIVO的这一款芯片，可能也不是一款集成的手机Soc芯片，而是一款影像处理类的芯片，类似于ISP，或许与小米那一颗澎湃C1差不多，也与OPPO曝光的芯片差不多。

而VIVO的造芯方式，可能也类似于OPPO，就是前期从简单的ISP芯片开始，积累经验，再进入到手机集成式的Soc领域去。

事实上，之前对于自研芯片，VIVO一直是否认的，即使是招了很多芯片设计人才，VIVO也表示只是为了参与上游厂商进行芯片的定义，让产品更好的呈现出来。

同时VIVO也与三星合作打造了Exynos980、Exynos990这样的芯片，表示这是VIVO的造芯方式，即与芯片厂商合作，自己本身并不研发单独的芯片。

但如今，VIVO也开始造芯了，一方面可能是积累了经验，更自信了，另外一方面说明大家还是越来越意识到造芯的重要性了，觉得这种核心技术，必须要自己掌握才行。