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华为小米之后:OPPO、vivo即将推出自研芯片 背后原因曝光

2021-07-28 18:00
快科技
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华为、小米之后,OPPO、vivo也将入局造芯。

据国内媒体最新报道,从知情人士处获悉,OPPO、vivo即将发布自研ISP芯片,与小米自研澎湃C1 ISP芯片类似。

据悉,OPPO自研芯片项目团队已有上千人,首款产品是和小米澎湃C1 类似的ISP芯片,将在明年年初上市的Find X4系列手机上首发。

而vivo也在推进自研芯片,早在两年前就自建了芯片团队,名为“悦影”,目前已有五六百人,首款产品同样是影像方向的,将在今年下半年上市的X70系列手机上首发。

另外,消息还称,vivo也在同步推进自研SOC计划,未来或替代部分高通和联发科芯片。
分析认为,头部手机厂商之所以纷纷造芯,主要还是为了摆脱产品同质化,更好的向高端市场进军。目前,多家手机厂商都采用相同的供应链,在硬件卖点上区分较为有限。

另外,选择ISP作为切入点,一方面是影像性能是目前高端手机的核心卖点,其次,做ISP的难度也要远远小于SoC。

所以,从门槛更低的专用ISP芯片开始,再逐步推出SoC,是一种更稳健的自研芯片模式。

作者:朝晖来源:快科技

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