今天拆Redmi K40 游戏增强版，不知道有没有小伙伴好奇现在的手机命名都那么随便的吗？这个游戏增强版与K40又有什么联系？小编对比了一下，在配置信息上，游戏增强版的处理器、前后置摄像、内存规格上的参数对比标准版K40都稍逊色些。

小编入手拆解的是8GB ＋128GB 的游戏增强版，售价2199与K40标准版同价。当然游戏增强版也并不是一无是处。它的优势主要体现在续航、快充、散热以及游戏操作体验上。这些优势具体是做了什么改进，拆解开来看吧！（文末有答案哦）

拆解

拆机前关机取卡托，卡托上有硅胶圈用于防水。后盖是通过胶固定，热风枪加热后通过撬片打开后盖。后盖上有大面积泡棉，在扬声器位置还贴有石墨烯散热。

顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定。取下主板盖和扬声器。主板盖上的NFC线圈、闪光灯软板和摄像头盖也一并取下。NFC线圈上贴有石墨片起散热作用。

取下主板、副板、前后摄像头模组，同轴线。副板上的USB接口处套有硅胶圈起防水作用。

在拆解前还可以看到整机对散热的准备，例如后置摄像头软板、电池连接软板，主副板连接软板的接口处都贴有铜箔，可以起散热保护作用。内支撑的凹槽内正是液冷管，上面涂有导热硅脂，并且对应主板处理器＆内存芯片位置。

电池采用两根排线分别连接主板和副板，通过塑料胶纸固定，贴有提拉把手，便于拆卸。

内支撑上还有不少小器件需要取下，包含侧边肩键和配件、指纹识别＆电源键软板、音量键软板、听筒、振动器以及侧边的弹片板。侧边按键以及弹片板都通过塑料盖板保护，听筒和振动器尺寸也比较大。

屏幕与内支撑通过胶固定，加热后分离屏幕。屏幕采用三星6．67英寸2400x1080分辨率的OLED屏幕，型号为Samsung AMS3A1667。

麦克风软板位于内支撑石墨片下，再取下液冷管，液冷管面积较大。

总结：Redmi K40游戏增强版共采用23颗螺丝固定，属于常见的三段式结构。防水方面在USB接口、SIM卡托采用硅胶圈保护，能起到一定的防尘防水作用。侧边按键以及弹片板都通过塑料盖板保护。电池两根排线分别连接主板和副板。整体来说拆解难度中等，可还原性强。

拆解后内部做工表现还算可以，最后再来看看Redmi K40游戏增强版在IC方面的选择。

主板正面主要IC：

1：Skyworks－SKY58258－21－前端模块芯片

2：STMicroelectronics－六轴加速度传感器＋陀螺仪

3：Media Tek－MT6190W－射频收发芯片

4：STMicroelectronics－ST54H－NFC控制芯片

5：QORVO－QM77048E－射频功放芯片

6：Samsung－K3UH7H70AM－AGCL－8GB内存芯片

7：Media Tek－MT6893Z－天玑1200处理器芯片

8：Samsung－ KLUDG4UHDC－B0E1－128GB闪存芯片

9：Media Tek－ MT6360PP－电源管理芯片

10：Media Tek－ MT6635－WiFi／BT芯片

主板背面主要IC：

1：Media Tek－MT6359V－电源管理芯片

2：Media Tek－ MT6315BP－电源管理芯片

3：Media Tek－MT6315GP－电源管理芯片

4：Cirrus Logic－ CS35L41－音频放大器芯片

5：Media Tek－ MT6315RP－电源管理芯片

6：Skyworks－ SKY58080－11－前端模块芯片

7：VANCHIP－ VC7643－功率放大器芯片

除了上述的部分芯片外，整机的IC BOM可以至eWisetech搜库查看。在整理时我们还发现了一颗熟悉的芯片，上海南芯半导体SOUTHCHIP SC8551国产快充芯片，这颗芯片在前不久拆解的小米11青春版中也有，是在手机中发现除海思外的国产快充芯片。

整体来说Redmi K40游戏增强版拆解下来，内部的散热系统也是一大特点。采用石墨烯＋石墨＋液冷管＋导热硅脂的方式散热。游戏操控体验上运用了3麦克风＋侧边肩键＋X轴线性马达，大大提升了游戏体验感。

你看下来对Redmi K40游戏增强版有怎样的看法呢？欢迎留言讨论哦。

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