魅族近几年的手机设备是真的不多，所以eWiseTech肯定是不会错过这款魅族18的。虽然这款魅族18的评价并不是很高，但是不拆开一下，又怎么可以轻松下定论呢？

E拆解

首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶圈。后盖与内支撑通过粘性比较强的胶固定。所以先用热风枪加热后盖，再配合吸盘和撬片打开后盖。

摄像头盖板通过胶固定在后盖上，并且在盖板上贴有泡棉用于保护镜头。

顶部主板盖和底部扬声器通过螺丝固定，一整块石墨片从顶部覆盖到底部。线性马达贴在扬声器正面。

取下主板、副板和摄像头模组。主板上贴有大面积散热铜箔，主要芯片处还涂有散热硅脂用于散热。

电池贴有提拉把手，通过塑料胶纸固定，便于拆卸。取下电池，同时可以取下同轴线和底部弹片板。

在取下按键软板时发现，按键上套有用于保护的硅胶套。同时可以取下传感器软板、麦克风软板、听筒和主副板连接软板。

使用加热台分离屏幕。内支撑正面贴有大面积石墨片，屏幕与内支撑通过胶固定。屏下指纹模块放置于屏幕背面。

屏幕为三星6．2英寸3200x1440分辨率的Super AMOLED屏幕，最高刷新率为120Hz，型号为Samsung AMB623TS15。

位于中框上的液冷管，并不是以往常见的长条状，整个面积只能算中等。

E分析

主板正面主要IC（下图）：

1：Qualcomm－QPM5677－射频功放芯片

2：Qualcomm－QPM5679－射频功放芯片

3：Qualcomm－QPM6585－射频功放芯片

4：Qualcomm－SMB1396－快充芯片

5：Qualcomm－ PM8350BH－电源管理芯片

6：QORVO－ QM42391－射频功放芯片

7：SanDisk－ SDINFDK4－128G－128GB闪存芯片

8：Samsung－ K3LK7K70BM－BGCP－8GB内存芯片

9：Qualcomm－SM8350－高通骁龙888处理器芯片

10：NXP－ SN100T－NFC控制芯片

主板背面主要IC（下图）：

1：QORVO－QM45392－前端模块芯片

2：Qualcomm－WCN6851－WiFi／BT芯片

3：Qualcomm－ PM8350－电源管理芯片

4：Cirrus Logic－ CS35L45－音频放大器芯片

5：Qualcomm－ PM8350C－电源管理芯片

6：QORVO－QM77033－前端模块芯片

7：QORVO－QM77040－前端模块芯片

8：Qualcomm－QDM2310－前端模块芯片

9：Qualcomm－SDR865－射频收发芯片

整机除了采用高通处理器之外，充电芯片采用的也是高通的快充方案。此外，还使用了高通第二代超声波屏下指纹方案。

总结信息

整机拆解难度中等，可还原性强。机内共采用21颗螺丝固定，选择了比较常见的三段式结构。整机采用液冷管＋导热硅脂＋石墨的方式进行散热。

但是作为魅族一年一度的旗舰手机，魅族18不支持无线充电，并且仅使用了36W的充电功率还是留有遗憾的。