屏下摄像头手机在本月开始爆发式发布，小米、三星都发布了品牌首款屏下手机。当然这其中少不了中兴，并且中兴依然是本年度首发屏下手机的厂商，这也是中兴的第二款屏下手机。

此次中兴 AXON 30在基础配置上较上一代虽然有所升级，但并没有升级至旗舰配置。不过AXON 30最大可支持2TB MicroSD扩展，这在手机上比较少见。

最主要的还是屏下摄像显示问题，AXON 30的屏下摄像区域采用7层高透材料，分别是盖板玻璃＋偏光片＋封装玻璃＋透明阴极＋特殊OLED＋透明阵列＋基板玻璃。相比上一代，AXON 30屏下部位显示效果进步很多，肉眼看已经不明显了。

那么在中兴提升了屏下摄像头区域显示效果后，再对比小米与三星的屏下摄像头手机价格，中兴2000多元的价格是如何做到的呢？跟随小e拆解看看吧。

拆解图文

拆解还是一样先关机取出卡托，卡托套有硅胶圈，起防尘作用。

热风枪加热后，用撬片打开后盖。AXON 30采用塑料后盖，并用三块泡棉铺满后盖，分别对应主板盖、电池和扬声器模块位置。

后端盖的拆解稍许有些麻烦。整个后端盖有19颗螺丝固定，其中在后置摄像头盖下藏有2颗螺丝，需要先取下后置摄像头盖后才能将后端盖打开，并且后置摄像头盖还可拆分为两部分，由螺丝和胶固定。

后端盖对应主板BTB接口处都贴有泡棉保护，并且后端盖两侧与内支撑接触部位同样贴有泡棉保护。

NFC线圈、闪光灯板和听筒转接软板通过胶固定在后端盖上。此外在后端盖上下两端共贴有8根FPC天线，集成双WiFi天线设计。

再取下主板、副板、射频同轴线和前后摄像头模组。射频同轴线有金属架固定，取下主板上的铜箔和屏蔽罩后，可以发现主板CPU＆内存、基带、电源和射频芯片处涂有导热硅脂或硅胶垫。

电池通过黑色双面胶固定，而没有采用易拉把手或者易拉胶，拆卸后电池发生变形。

主副板连接软板、侧键软板、屏下指纹识别模块、振动器、听筒和液冷铜管通过胶固定在内支撑上。

最后通过加热台加热分离屏幕和内支撑。屏幕是采用维信诺6．92英寸的AMOLED屏。

总结：AXON 30在内部结构上还是传统式的三段式结构，整机设计简单，共采用27颗螺丝固定，散热方面整机内部通过石墨片＋导热硅脂＋铜箔＋液冷铜管的方式进行散热。在很多细节方面添加了泡棉保护，电池的没有提拉把手，拆解不是很方便。

在内部结构上虽然与上代无明显差异，但在天线工艺的选择上，AXON 30却采用了FPC天线，而上一代AXON 20采用了业界尖端的PDS外表面天线工艺，且在相同的手机体积下，PDS能够提升天线性能50％。当然采用FPC天线也有效的节约了成本。

最后再来看看中兴 AXON 30 的器件IC吧。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm－ MSM8250AC－高通骁龙870处理器

2：Samsung－K3UH7H70AM－AGCL－8GB RAM

3：SanDisk－SDINFDK4－128G － 128GB ROM

4：Qualcomm－SDX55M－X55基带

5：Qualcomm－SDR865－射频收发器

6：Qualcomm－QCA6391－WiFi6／BT芯片

7：Skyworks－SKY58095－11－前端模块

8：Qualcomm－WCD9385－音频解码器

9：2颗Qualcomm－SMB1396－电荷泵快充芯片

主板背面主要IC：

1：Qualcomm－PMX55－基带电源管理芯片

2：STMicroelectronics－ST54J－NFC芯片

3：Qualcomm－ QPM5577－功率放大器

4：InvenSense－ ICM－42607－陀螺仪＋加速度计

总结：

经过拆解和对AXON 30的器件分析，也可以发现AXON 30的成本控制主要是通过塑料后盖＋塑料后端盖集成FPC天线。并且除索尼主摄外，其余多颗摄像头相对一般。这都有效的控制了整机的成本。

但AXON 30配置是由高通骁龙870处理器方案＋维信诺AMOLED屏＋索尼6400万像素主摄＋55W快充＋屏下指纹识别，虽然并未升级到旗舰级配置，但这个配置在2000多这个价位来说已经不错了。更何况AXON 30还有屏下摄像头，并且屏下显示效果比起上代AXON 20来说，还有了大幅度的提升。