C114讯 北京时间8月26日消息（艾斯）据韩联社报道，韩国本土分析师本周三表示，三星集团本周二宣布的240万亿韩元（2055亿美元）的投资计划中，大约80％预计将用于芯片业务，从而巩固该公司在半导体市场的技术领先地位。

本周二，三星集团宣布计划未来三年将投资240万亿韩元，其中180亿韩元将预留给韩国本土市场，并在未来三年内创造4万个工作岗位，以确保后疫情时代的未来增长。

该集团表示，其最新投资将用于培育战略业务，包括半导体、生物制药、下一代电信和IT研究，但没有透露将在每个领域投入多少资金。

分析师预测称，大部分投资将投入到三星电子公司，大约180－200万亿韩元的投资将花费在其半导体业务上。

“我们预计，未来三年其芯片业务的总资本支出将达到110－120万亿韩元。”Kiwoom Securities分析师Pak Yu－ak表示。“剩余的资金可能会用于高级节点的研发活动以及并购交易。”

在半导体领域，三星电子此前表示，为了在2030年之前成为系统芯片和代工行业的领导企业，该公司计划提前执行其此前宣布的171万亿韩元投资计划。

在存储业务方面，三星电子表示将专注于基于EUV光刻的sub 14纳米DRAM和200层以上的V－NAND产品等先进解决方案，以巩固其主导地位。

Mirae Asset Securities分析师Kim Young－gun表示：“与之前的三年投资计划相比，我们预计会出现显著增长的业务是代工、NAND和显示器。”

分析师们特别指出，三星在非存储领域的投资非常重要，因为在全球芯片短缺的情况下，其竞争对手正纷纷扩大产能。

全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）最近透露，该公司将在未来三年投资1000亿美元扩大产能。随着台积电在美国亚利桑那州投资120亿美元的新芯片工厂正在建设中，有关该公司可能还会在德国和日本设立芯片工厂的猜测越来越多。

全球领先的半导体供应商英特尔也宣布将投资200亿美元扩大其在美国的芯片产能，并希望重新进入代工业务领域，报道称该公司正在评估收购GlobalFoundries的交易。

“三星电子提前执行其非存储业务投资，似乎是为了明年开始批量生产3纳米芯片，从而与台积电和英特尔竞争市场份额的一种策略。”KB Securities分析师Kim Dong－won表示。“预计在2021－2023年期间，三星对系统半导体的年均投资将达到14．6万亿韩元，是过去三年的两倍以上。”

在并购交易方面，分析师估测三星电子将花费20－30万亿韩元。

上个月，三星刚刚重申了将在三年内寻求达成“有意义的”并购交易。三星上一次重大并购交易是在2016年，当时它以80亿美元收购了美国汽车巨头哈曼国际工业公司（Harman International Industries）。

Yuanta Securities分析师Lee Jae－yun表示：“通过三星的最新投资公告，我们需要意识到，在5G、AI和非存储业务领域的并购交易可能性有所增加。”

作者： 艾斯来源：C114通信网