对于果粉而言，手机信号算是一个迟迟没有得到解决的“老大难”问题了。不管在火车上、在厕所还是在电梯里，iPhone用户随时都能遇上连接不到网络的窘境，而身边的安卓手机用户却可以正常使用。即便在更换高通5G基带后，iPhone信号不好的问题也并没有好转。

既然高通、英特尔都不行，果粉们最后只能将期望寄托在苹果自研基带上。

遗憾的是，果粉的基带梦可能不会在短时间内实现了。近日，知名苹果爆料人、天风国际分析师在推特发布爆料，最新调查表明，苹果自己的iPhone 5G基带芯片开发可能已经失败，这意味着高通在2023年下半年仍然会是iPhone唯一的5G基带供应商，供应占比将达100％，而非高通此前预计的20％。

（图源：推特）

过去几年时间，苹果一直在努力开发自己的5G基带芯片，希望能借此摆脱对高通的依赖。遗憾的是，即便在巨资收购英特尔基带部门的基础上，苹果的努力最终似乎并没有取得理想中的回报。问题来了，为什么苹果的自研基带会功亏一篑？在自研基带失败后，iPhone又会发生哪些变化呢？

苹果的基带战争

在开始之前，我们需要先了解一下“基带”的概念。

众所周知，手机最基础的功能就是通信，手机通过接收／发送信号实现通信功能，而将这些信号进行合成／解码的芯片正是基带芯片。基带实际上也是一颗小型的处理器，负责信号的接收以及处理，无论是最基础的打电话发短信，还是现在的4G上网和未来5G通信，都需要基带作为手机和网络之间的桥梁。

（图源：骁龙官网）

根据市场调查机构Strategy Analytics发布的报告数据显示，在通信基带领域里，目前存在着三大市场霸主——分别是占据市场份额55．7％的高通、占据市场份额27．6的联发科和占据市场份额7．4的三星SLI，其中超过一半的市场份额都掌握在高通手中，高通始终以绝对的优势领跑基带芯片市场。

（图源：Strategy Analytics）

事实上，早些年间，苹果并没有单方面依赖过高通提供的通信基带。早在2007年，乔布斯发布第一代iPhone的时候，这款产品内置的是英飞凌的基带芯片。直到iPhone 4s的时候，因为高通手握大量4G专利的原因，苹果才开始了和高通基带芯片的独家合作。

然而好景不长，作为全球手机芯片市场的霸主及3G、4G与5G技术研发的领头羊，高通手握上千项CDMA 及其他技术的专利和专利申请。如此雄厚的本钱，让高通大胆作出了收取专利分成的决策，除了芯片的费用外，高通还会按照手机整机售价抽取4％的专利分成。

这样的做法，自然引发了国内外手机厂商强烈的不满，包括华为、魅族、苹果、三星等手机厂商相继与高通打响专利战。在战争愈演愈烈的情况下，由于不愿意被高通独占iPhone的基带业务，苹果在2016年发布的iPhone 7系列中正式引入了英特尔基带芯片，希望能和高通基带竞争。

（英特尔XMM 7560基带，图源：WCCFtech）

事实证明，脱胎于英飞凌无线业务的英特尔基带部门在基带的技术实力上还是不如高通。

为了平衡基带的网速问题，苹果甚至不惜用软件降低高通基带的网速来平衡差异，到了2018年，由于高通与苹果之间的诉讼态势加剧，英特尔成为苹果的独家基带供应商，这也让iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR三款产品陷入了“信号门”，产品口碑险些一落千丈。

进入5G时代后，因为制程工艺拉胯的原因，英特尔发布的XMM 8160 5G基带只能采用10nm制程工艺打造，不仅在性能上逊色于华为的巴龙5000基带（7nm制程），还因为各种问题导致量产一拖再拖。在这种情况下，苹果不得已再次与高通和好，以此保证iPhone 12系列的正常上市。

苹果的第一次基带战争，以失败而告终。

自研基带，绝非易事

虽然苹果再次接受了高通，间接承认了高通在基带领域依旧无可替代的事实，但作为全球科技领域的霸主之一，苹果显然不是甘于久居人下的公司，他们依然在想尽一切办法摆脱对高通零部件的依赖。

既然外面的供应商扶不起来，那么造芯自然成为了摆在明面上的事情。2019年下旬，苹果正式宣布斥资10亿美元完成了对英特尔基带业务的收购，以此加速自研基带的开发速度。

（图源：YahooNews）

“研发＋收购”，这就是苹果一贯的作风。通过并购英特尔比较成熟的基带研发部门，苹果不仅成功吸纳约2200名英特尔基带部门的研发人员，还获得若干专利、设备和租约，涵盖从蜂窝标准协议到调制解调器架构和调制解调器操作等方面，甚至还有一颗成熟的XMM 8160基带。

业内人士普遍认为，在这些人手和技术的推动下，苹果自研基带最快会在2023年完成量产。就连高通首席财务官Akash Palkhiwala都表示，预计2023年高通仅提供苹果iPhone所需基带芯片的20％。

然而事与愿违，就像德州仪器、Marvell（迈威）那些全球顶尖的芯片巨头一样，苹果也在自研基带上面尝到了苦头。

（图源：英特尔XMM 8160基带）

问题来了，为何研发拥有自主产权的基带如此困难？个人认为，其中存在着两大难点。

首先，通信专利技术的集中化，让这些厂商难以实现突破。要想研发拥有自主产权的通信基带，就必须获得相关的通信专利授权，而这些通信协议的专利，都在高通、华为、爱立信、诺基亚等通信设备运营商的手里。功能机时代的基带巨头博通，就是因为3G、4G通信专利技术的缺失，在4G时代退出了基带业务。

其次，则是经验技术方面的缺失。要想研发拥有自主产权的通信基带，厂商不仅要有半导体芯片设计的相关知识，还必须掌握移动通信系统的底层知识。诸如手机在移动的过程中如何与不同的基站实现连接和传输，如何在偏僻的环境下通过加大功率提高信号能力，如何和成百上千的网络运营商做好兼容适配工作，这些产品的调整是需要大量商用数据来进行的，而疫情会在一定程度上减缓了苹果的推进速度。

iPhone的未来会怎样？

对苹果而言，无法用上自研基带，意味着接下来还得用上至少一年时间的高通基带。根据外网的BOM成本分析，iPhone系列产品上最贵的元器件既不是三星的OLED屏，也不是苹果自研的处理器，而是高通骁龙5G基带。在被迫使用高通基带的情况下，未来iPhone系列的成本可能会持续上升。

对用户而言，iPhone能否用上苹果自研基带其实影响并不大。一方面，即便苹果iPhone的成本得到控制，产品售价也不会出现明显的下滑。以iPhone 11系列为例，据摩根大通报道，因为产品设计相近，与iPhone X相比，iPhone 11系列产品的制造成本下降了10％，但是售价却完全没有下调。

（图源：newmobilelife）

另一方面，即便用上自研芯片，iPhone的信号问题也不一定能得到改善。

首先，要知道苹果自研基带是继承自英特尔基带团队的研究成果，而英特尔的基带产品在市场上可以说是出了名的“落伍”，在产品能耗、通信能力、网络性能等各方面均不如同类产品，在“新人”和“吊车尾”的双重DeBuff下，苹果自研基带的实际表现还是比较令人担心的。

其次，影响手机信号的要素有很多，除了基带以外，射频系统、天线性能、整机的设计、天线的排布等硬件因素，以及软件的优化、系统的BUG等软件因素都可能直接影响信号。举个例子，即便苹果更换了高通基带，但是iPhone 12、iPhone 13系列依然存在信号问题。

最后，尽管目前遇到了一些困难，但是我们可以相信苹果肯定还会继续推动自研基带的研发。因为自研基带不仅意味着可以降低综合成本，还意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发。在这个手机内部空间寸土寸金的时代，外挂高通基带始终不是长远之计，苹果最终还是会走向集成式自研SoC的道路。

至于全面取代高通，那需要很长的时间，更需要一定的运气。

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来源：雷科技

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       原文标题 : 苹果的基带梦，根本不可能实现？