安卓手机迈入3nm时代。

去年，高通向高端市场投放了一颗「重磅炸弹」——骁龙8 Gen3移动平台，台积电4nm和业内领先的平台集成能力，使其成为安卓高端智能手机市场最受瞩目的终端芯片之一。

回顾2023年，几乎所有安卓手机品牌的旗舰机型都选择搭载骁龙8 Gen3移动平台，小米14系列、荣耀Magic6 系列、iQOO 12系列、OPPO Find X7 Ultra，出色的性能搭配不俗的硬件表现，深受消费者欢迎。

图源：Kuba Wojciechowski

虽然高端机型市场占有率并不高，但却颇受手机厂商的重视，除了「秀肌肉」外，品牌们更看重高端手机的市场潜力。市场调研机构IDC报告显示，2023年中国智能手机市场600美元以上高端市场份额达27.4%，同比增长3.7%。这意味着，高端机型仍有非常大的竞争空间。

高通高级副总裁兼首席营销官Don McGuire出席MWC 2024时表示，高通计划于今年10月发布骁龙8 Gen4移动平台，最为关键的是，高通骁龙8 Gen4将会是高通旗下首次采用台积电3nm工艺的移动芯片，这也意味着安卓阵营正式迈入3nm时代。不出意外，这颗芯片将会成为2024年下半年高端机型的首选芯片，受到厂商们的追捧。

安卓手机迈入3nm时代

去年，苹果率先启用3nm工艺，推出了全球首颗3nm手机芯片——A17 Pro，由iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max首发搭载。从台积电的3nm工艺规划来看，至少包含了五种工艺，分别为N3B、N3E、N3P、N3S和N3X，其中A17 Pro正是使用了N3B工艺打造，而即将登场的骁龙8 Gen4预计采用N3E工艺。

骁龙8 Gen4移动平台的提升主要集中在两个方面：制程和架构。

制程方面，骁龙8 Gen4采用台积电3nm工艺制程，相比于之前的5nm工艺，3nm工艺能够带来更高的频率和更低的功耗，这对手机的运行速度和续航时长起到至关重要的作用。

架构上，骁龙8 Gen4采用两颗性能核心+六颗能效核心组成的八核心方案。CPU设计采用了2 Phoenix L+6 Phoenix M架构，标志着高通告别ARM公版架构，全面拥抱自研CPU Nuvia架构。全新双集群八核心的CPU架构方案，预示着骁龙8 Gen4将拥有不俗的性能表现。

数码博主数码闲聊站透露，骁龙8 Gen4内部测试结果显示，其大核心的频率范围在3.6GHz至4.0GHz之间。在Geekbench 6（GB6）的基准测试中，骁龙8 Gen4处理器的得分预计在2.7K±/10K±的范围内波动，相较于上代旗舰处理器，骁龙8 Gen4在CPU和GPU的理论性能方面有明显提升。

图源：微博

据了解，尽管骁龙8 Gen4性能表现强悍，但是由于频率设定过高，功耗表现一般，预计量产阶段会降频处理。

定位旗舰级的骁龙8 Gen4，在安卓手机迈入3nm时代中担任了重要角色，不光是制程进度追上苹果手机，更重要的是，安卓手机在高端手机领域性能与功耗上的进步，尖端竞争力将得到进一步提升。

由于新工艺芯片的生产成本会更高，并且生产初期的产能也要经历一段爬坡期，3nm工艺在短期内大概率只会在骁龙8 Gen4移动平台上使用。

三星、台积电混战3nm手机芯片

在智能手机“性能过剩”的当下，大部分用户可能压根用不到最新旗舰芯片的全部性能。相比起用户，芯片制程的进步对代工厂的意义则更为关键，将直接影响他们的收入。

从7nm到5nm，再到如今的3nm，逐渐缩小的数字代表着手机产品性能的不断进步。技术难度和研发成本将大多数芯片代工厂拦在冲击高端的门外，仅有少数玩家仍有余力向更高峰冲刺，台积电、三星就是其中代表。

众所周知，苹果是台积电最大客户，每年给台积电带来的收入占整体营收的25%左右。苹果A17 Pro芯片首发了台积电的N3工艺，将行业带入3nm时代，相较使用4nm工艺的A16芯片，带来了35%的功耗改善。或许是3nm带来的优势，去年iPhone成为了全球出货量冠军，台积电自然收获不小，进一步巩固了其在代工行业的地位。

图源：台积电

反观三星，两者更像是追赶的态势。三星在5nm阶段摒弃了FinFET结构，转而采用IBM开发的全环绕栅极晶体管技术，简称GAA技术，走出了与台积电不同的技术路线。目前来看，GAA改良后的MBCFET在工艺复杂度上，要比台积电FinFET更优，但是结合制造水平和良品率等方面，与台积电仍存在一定差距。

有趣的是，三星作为代工厂其实已经在生成3nm工艺芯片，但并不是手机芯片，而是运用在加密货币机器上。有消息称，三星将在今年下半年量产采用第二代3nm GAA技术的移动芯片，这对于目前尚未在3nm制程中采用GAA技术的台积电来说，不是一个好消息。

短期内，台积电在手机芯片代工的领先地位很难被撼动，但没有关系，3nm工艺远不是手机芯片的极限，留给双方的机会还有很多。未来我们可能会看到2nm、1nm，甚至是更高规格的芯片被运用在智能手机领域。

3nm将成为智能手机的下个主战场

台积电N3工艺至少包含五种制程，以满足不同行业客户的具体需求，特别是高性能计算客户。苹果A17 Pro采用的是N3B工艺，高通骁龙8 Gen4则采用N3E工艺。N3E工艺比N3B更加成熟，且成本更低，选择这个版本的高通或许不会复现苹果A17 Pro的「翻车情况」。

但无论如何，3nm首先影响的大概率会是手机行业。苹果A17 Pro的成本预估在150美元左右，对比A16制造成本上涨了约36%，成本上涨自然会影响手机定价，虽然苹果没有上调iPhone 15 Pro起售价，但按照苹果的习惯不太可能独自承受这部分上涨成本，不涨价意味着在其他配置上节省成本。

图源：苹果

事实上，安卓旗舰手机也面临同样的问题，大概率首发搭载骁龙8 Gen4的小米15系列是否还会延续上代旗舰的定价策略还很难说，小米14系列的成功离不开高性价比，但高性价比与成本上涨属于天然矛盾，如何定价还得看手机厂商利润让步的态度。

仍处于复苏初期的手机市场，难以支撑厂商们在旗舰机型上涨价，厂商们也清楚这点，因此可能还是会维持23年的性价比定价策略，不会让消费者来承担上涨成本。

3nm制程对手机市场的竞争究竟能起多大的作用，这点相信很难有人能给出确切的回答，毕竟首发采用N3B制程的A17 Pro和M3都没能带来巨大的性能提升，至于功耗控制更是没能进步多少。这也不免让人怀疑，芯片设计厂商真的有必要着急跟进3nm工艺吗？

在小雷看来，一方面，3nm工艺对手机性能和功耗的提升是显而易见的，这是芯片设计厂商跟进的直接原因。另一方面，手机体验是由性能、系统、影像等多方面综合决定的，3nm工艺能给其他模块腾出更多空间，如何有效利用这部分空间才是决定3nm手机受欢迎与否的关键。

过去十年，智能手机围绕性能、影像、系统、材质等方面，进行了数个轮回的竞争。这次，3nm将成为智能手机性能竞争的下个主战场，这不仅代表着先进工艺芯片的不断前进，也是智能手机等一系列消费电子产品实现极致性能和功耗的重要基础。

3nm不会是手机芯片的终点，但一定是现阶段智能手机的主战场。

来源：雷科技

       原文标题 : 3nm芯片战争烽烟再起，高通拿下移动市场第一城？