微软和高通共同推出的AI PC正在改变PC市场，终结Intel，但是在这个时候ARM和高通却撕破脸皮，可能闹得双方两败俱伤，揭开中国芯片为组装芯片的遮羞布，这又是为何呢？

高通早年其实也是自研核心芯片架构的，在骁龙835之前一直采用自研核心架构，不过由于联发科的多核占领，让高通吃了不少的亏，毕竟自研终究难以跟得上ARM更新换代的脚步，于是从骁龙835开始，高通也选择了ARM的公版核心。

这也是众多ARM芯片被嘲讽为组装芯片的原因，他们都采用ARM的公版核心，如此的好处是快速迭代，毕竟ARM每年都推出一代新的公版核心，如此众多ARM芯片企业就得每年购买一次公版核心授权，为ARM带来更多收入。

然而如此做的结果就是众多安卓芯片，包括高通、联发科以及多家中国手机芯片企业都高度同质化，他们的芯片很难有差异化性能，最多就是频率、核心数量方面有些差距，但是差距不大，更重要的就是他们如此做的结果就是一直落后于苹果。

自从高通采用ARM公版核心之后，全球手机芯片企业之中，仅剩下苹果采用自研核心架构，这也让苹果的A系处理器在单核性能方面遥遥领先，而安卓芯片企业则只能通过堆核心数量的方法来增强多核性能。

但是近几代苹果的A系处理器也将核心数量增加到六核，在多核性能方面不输于安卓芯片，而在功耗方面表现更有优势；后来苹果又针对Mac推出了性能超强的M系处理器，M系处理器为ARM阵营第一颗，也是至今为止在性能方面可以媲美Intel的ARM处理器，从此安卓芯片再也无法与苹果较量性能了。

苹果处理器的性能优势，让它在iPhone占据高端手机市场的大部分市场，Mac则在高端PC市场占有不小的市场份额，避开了惨烈的价格战，对比之下，采用公版核心的高通却深陷价格战泥潭。

为了摆脱价格战泥潭，数年前高通收购了初创公司NUVIA，NUVIA的创始人出自苹果的A系处理器研发团队，研发的nuvia核心性能卓越，如今被用于高通的PC处理器骁龙X上，性能表现卓越，这也是微软和高通合作多年之后，终于在PC市场打开局面的主要原因之一。

高通采用自研的nuvia核心，让ARM很不爽，因为之前nuvia独立的时候，高通购买ARM的公版核心要付出更多授权费，nuvia也得支付指令集授权费，如今高通收购nuvia了，高通无需采用公版核心可以大幅降低授权费，而且收购nuvia后，两家公司合并为一家也只需要一家支付授权费，ARM当然不爽。

更重要的是高通开始研发自主架构，在性能方面大幅提升，将刺激联发科以及中国芯片加强自主研发，毕竟事实证明了采用ARM的公版核心无法在性能方面取得领先优势，可能进一步降低ARM的收入，为了避免这种情况的发生，ARM一直与高通进行诉讼，甚至可能导致刚刚发展的AI PC折戳，然而ARM为了自己的利益已顾不了那么多了。

可以说ARM和高通的诉讼，揭开了联发科和中国芯片的遮羞布，他们都是组装芯片，组装芯片就注定了性能落后于苹果和高通nuvia核心，他们扯谈自己的手机芯片性能媲美苹果完全是自己胡扯，实际上却是远远落后。

       原文标题 : 高通打脸组装芯片，ARM决定两败俱伤，难怪国产芯片比不过苹果