本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合

三星芯片负责人全永铉直管存储，代工负责人更换。

三星电子宣布对其高管领导层进行重大重组，维持双CEO制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人兼半导体负责人全永铉（Jeon Young-hyun）将与副董事长韩钟熙（Han Jong-hee）一起担任联席CEO。此举于11月27日宣布，旨在解决人工智能（AI）半导体业务，尤其是高带宽存储器（HBM）的持续危机，并增强公司在全球市场的竞争优势。

投资者对三星能否重返高带宽存储器（HBM）芯片市场仍持谨慎态度，这种芯片旨在与英伟达的加速器配合使用，以训练AI模型。三星的最新产品一直难以获得英伟达的认证，这为竞争对手SK海力士和美光提供了异常漫长的窗口期，让他们能够在利润丰厚的领域取得实质性领先。

三星电子仍然面临移动芯片销售疲软的风险，同时还要应对来自中国的成熟芯片供应不断增加的问题。三星在代工芯片制造方面也未能与台积电抗衡，并且在低迷的智能手机市场面临着激烈的竞争。

全永铉为三星10月份令人失望的业绩道歉，并警告该公司必须改变其工作场所文化和流程。

据报道，作为全球裁员数千人的计划的一部分，三星已开始在东南亚、澳大利亚和新西兰裁员。11月，三星宣布计划在未来一年回购约10万亿韩元（71亿美元）的自有股票。

重组领导层

存储器部门现在将直接向联席CEO全永铉汇报，全永铉同时担任三星先进技术研究院（SAIT）的负责人。存储部门现任负责人Lee Jung-bae将卸任并担任顾问。这反映了该公司在克服半导体领域挑战方面的战略重点。

三星还任命了代工部门新负责人Han Jin-man，这表明领导层将转向推动半导体合同制造的创新和效率。

三星DS部门DSA综合管理执行副总裁Han Jin-man已晋升为总裁。Han Jin-man以其技术专长和商业头脑而闻名，曾领导过DRAM/Flash设计团队、SSD开发团队和战略营销办公室。他的晋升凸显了三星致力于利用经验丰富的领导者来应对半导体行业的复杂性。

三星电子还为代工部门和DS部门设立总裁级别的新职位。半导体工艺开发和制造专家Nam Seok-woo将担任代工部门的首席技术官。战略规划专家Kim Yong-kwan将担任DS部门直属的管理战略主管。

韩钟熙将继续担任设备体验（DX）部门负责人，并兼任质量创新委员会主席。副董事长、业务支持工作组负责人Chung Hyun-ho也将继续担任该职务。

其他变动包括三星Bioepis总裁兼CEO Ko Han-seung将出任三星电子未来业务规划总裁。DX部门管理支持负责人Park Hak-kyu将出任业务支持工作组总裁。此外，三星电子总裁Lee Young-hee将从DX部门全球营销负责人转任品牌战略委员会成员。

三星电子表示：“为了克服国内外不确定的商业环境并实现新的增长，我们已将存储部门转为直接向CEO汇报，并更换代工业务负责人。”该公司补充说：“我们进行了改组，将新的业务开发任务分配给管理能力得到证实的资深总裁。”

三星计划很快敲定并公布2025年高管任命和副总裁级别以下高管的组织重组。鉴于全球商业不确定性的增加，预计高管晋升规模将小于前几年。三星电子通常在12月初依次进行CEO人事、高管人事和组织重组，但2023年人事调整是在11月底进行的，比往年提前大约一周。

据悉，2024年人事任命期也略有提前，也是为了克服一系列危机，为未来做好准备。三星电子会长李在镕表示，“我很清楚，最近人们对三星的未来存在非常大的担忧，但这是必须克服困难的局面。在收到充满爱意的批评和鼓励后，更坚定管理公司的决心。”

预计2024年终人事调整将涉及以恢复根本竞争力为核心的大规模人事改革和组织重组。尤其是DS部门，由于业绩不佳，预计将进行大规模人事改革和组织重组。据了解，部分业务负责人更换的可能性很大。

不过，预计设备体验（DX）部门经理韩宗熙（Han Jong-hee）和DS部门负责人全永铉（Jun Young Hyun）的“双高层”系统将得到维持。

但有人表示，李在镕的“司法风险”依然存在，大规模的人事改革并不容易。

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       原文标题 : 芯片大厂高层重大调整，换血想换来什么？