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联发科发布Helio P23和P30芯片:支持双摄、双卡双VoLTE

导读: 联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30。

8月29日消息,联发科技今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30,两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能。Helio P23将于今年第四季度在全球范围内供货,Helio P30将首先在中国市场上市。

对于新品的发布,联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示,随着消费升级,具有高品质、支持双摄及4GLTE等新功能、价格合理的主流市场手机将迎来快速增长,Helio P23和P30可以帮助手机厂商在这个市场取得成功。Helio P23和P30面向新兴和成熟的智能手机市场,具有高品质的摄影体验、出色的连接性、高性能与低功耗表现,而且两张SIM卡同时支持4G。

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据联发科技介绍,Helio P23和P30将双摄带到主流市场,分别提供基于软件和硬件的双摄功能,带来出色的摄影体验。其中,Helio P23支持1300+1300万像素双摄像头,P30支持1600+1600万像素双摄像头。

Helio P23和P30这两款芯片均采用联发科技Imagiq 2.0技术,最大程度地降低图像混叠、颗粒和噪点现象,减少色差,确保在任何光线条件下,均能拍出清晰的高品质照片;新增基于硬件的摄像控制单元(Camera Control Unit,CCU),自动曝光收敛的速度比竞品快2倍,确保用户不会错过任何一个拍摄时刻。

此外,Helio P30还支持视觉处理单元(Vision Processing Unit ,VPU),由一个主频为500MHz的专用数字信号处理器和图像信号处理器组成,不仅有助于减轻系统负载,而且能提供以下诸多优势:可编程和灵活性,VPU能够让OEM厂商对相机功能进行客制化,从而实现产品差异化设计;大幅降低功耗,VPU是一个专用的相机辅助硬件单元,它能实时处理那些以往被分配到CPU或GPU上的任务,而只消耗1/10的功耗;性能提升,VPU可以单独运行,也可以与CPU/GPU搭配运行,这提供了一种真正的异构运算环境,在同一内存子系统上,实现先进的多应用程序或多功能任务同时运行;VPU和Imagiq ISP让P30能够轻松实现实时图像和视频背景虚化处理。

另据联发科技介绍,Helio P23在业内首次支持双卡双VoLTE/ViLTE,为双卡用户提供更快速更一致的连接体验。P23和P30搭配联发科技最新一代的4G LTE全球全模基带,具有优异的功耗和性能,下行支持Cat.7,速率达300Mbit/s;上行支持Cat.13,速率达150Mbit/s。第二代智能天线切换技术(TAS2.0,Transmitting Antenna Switching)通过采用最佳的天线组合,提供优异的信号质量,进一步增强连接性能和用户体验。

联发科发布Helio P23和P30芯片:支持双摄、双卡双VoLTE

同时,基于联发科技CorePilot技术,Helio P23和P30搭载ARM Cortex-A53八核处理器,主频达2.3GHz,实现持久高性能和优异的用户体验。两款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU,提供高端图像性能。联发科技CorePilot 4.0技术具有智能运算调度、热量管理和UX监测功能,提供持久高性能和可靠连贯的用户体验,让P23和P30在不牺牲电池寿命的前提下,提供高性能和快速连接。

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