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华为发布防火墙云沙箱检测服务 提升高级威胁防御时效性

华为面向全球企业用户,正式发布云沙箱检测服务(Cloud Sandbox Inspection Service)。该服务旨在为客户网络提供更加便捷、更低成本的高级威胁防御方案,帮助数据敏感行业用户保护核心价值资产。

终端 | 2017-01-26 00:55 评论

华为大连软件开发云上线

2016华为大连软件开发云上线大会在大连市举办,大会围绕“云智软件,众享未来”为主题,共同探讨软件产业升级转型的挑战与机遇。华为在会上发布了集华为研发实践、前沿研发理念、先进研发工具为一体的软件开发云平台,面向软件企业、高校和开发者提供云端研发工具服务。

软件 | 2017-01-25 00:42 评论

Xilinx可重配置加速堆栈方案为云级应用提供业界最高计算效率

Xilinx的可重配置加速堆栈为云级应用提供业界最高计算效率:比x86服务器CPU高出40倍;比竞争型FPGA方案高出6倍。方案将加速超大型数据中心主流应用对赛灵思FPGA的采用。

软件 | 2016-11-15 16:16 评论

中国电信携华为发布天翼云3.0——重新定义云

天翼云3.0的上线进一步提升了天翼云基础产品的功能及性能,满足用户在业务部署、自助管理等方面的需要。

其它 | 2016-07-27 08:57 评论

极致节能!华为在哈洽会发布新一代数据中心机房智能微模块2.0

华为宣布正式面向黑龙江省的客户和合作伙伴发布华为新一代数据中心机房智能微模块2.0,智能微模块数据中心采用高集成设计,具有快速部署、按需扩容、高效低PUE等优势。

IT | 2016-06-29 09:41 评论

Xilinx为数据中心新增加速强化技术

全可编程技术和器件的全球领先企业赛灵思公司今天宣布扩展其16nm UltraScale+产品路线图,面向数据中心新增加速强化技术。

IT | 2016-05-27 14:24 评论

亚马逊AWS -企业级云服务的不二之选

在互联网+的时代背景下,云计算已然成为企业用户通过IT实现突破创新的基石和新的IT强增长点,各大企业纷纷进入云化时代。

IT | 2016-02-04 14:39 评论

Nutanix将Community Edition软件带入云端

Community Edition软件现在可以支持在 AWS平台或谷歌云平台运行使用,并提供按需服务。该服务的实现得益于与领先的“嵌套虚拟化”解决方案供应商Ravello Systems进行的技术整合。

IT | 2015-11-25 21:09 评论

惠普Helion云服务登陆中国

惠普今天宣布与领先的内容分发网络服务提供商及混合云运营商北京阅联信息技术有限公司签订协议,将由阅联在中国建设并运营面向企业客户的社区云。

数据 | 2014-08-25 15:52 评论

华为发布数据中心3.0架构白皮书

在数据中心3.0架构白皮书中,华为阐述了人均数据消费将作为社会发展风向标的见解与观点,指出现有数据中心应对未来大数据处理面临一系列挑战,包括P比特/秒的实时数据处理,按需动态资源分配及调整,大规模系统的能效提升等。

数据 | 2014-07-23 16:47 评论

优科无线推出首个基于云的智能定位Wi-Fi位置服务

优科无线(RuckusWireless,NYSE:RKUS)日前推出业内首个基于云的智能定位服务(LBS),即RuckusSPoT?服务。借助此项服务,运营商/服务提供商和企业能够通过Ruckus智能Wi-Fi网络提供广泛的增值服务,助力提高企业的盈利能力并提升用户的在线体验。

无线 | 2014-03-07 14:33 评论

Emulex推出下一代高性能以太网连接解决方案

Emulex日前宣布推出面向虚拟化、企业和云数据中心的下一代高性能以太网连接解决方案。

数据 | 2014-01-23 12:08 评论

英特尔发布全新技术 助力打造云计算数据中心

英特尔日前介绍了面向云服务提供商的数据中心产品和技术组合。该产品和技术组合包括面向微型服务器、冷数据存储以及入门级网络平台的第二代 64 位系统级片上系统英特尔凌动C2000 产品家族。英特尔还发布了英特尔以太网交换机 FM5224 芯片和首款可运行的基于英特尔机柜式架构的机架。

芯片 | 2013-09-22 08:57 评论

泰克公司推出业内首个基于云的质量控制平台

QCloud是首个面向运行在云基础设施上的基于文件的工作流的质量控制解决方案,并满足在AWS和其他云平台上运行基于文件的工作流的生产、后期制作、广播及在线视频服务市场的需要。

其它 | 2013-09-10 10:33 评论

三防Galaxy S4或7月发布 高通双核金属机

Galaxy S4 Active的内部型号为I9295,造型方面与普通版差别并不大,不过细节处做了很多改动。正面屏幕下方三颗按键的形状、位置发生了一定变化,外壳则是换成了金属材质,背部整体由四颗螺丝固定。另外,讲解者称该机搭载的是高通双核处理器,并非之前猜测的四核。

终端 | 2013-05-23 17:01 评论
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