【盘点】2013芯片商竞逐LTE芯片大事件高通能否继续称霸？

2013-12-13 00:01

　　展讯与锐迪科合并：全志和瑞芯的末日

　　中国无工厂芯片公司面临的行业前景--有太多的小公司在血拼国内市场中的低利润智能手机芯片业务--即将发生改变。

　　过去几年，全球通信芯片市场的整合不断出现，英特尔以14亿美元收购英飞凌无线业务，Marvell用6亿美元收购英特尔通信处理器业务，意法半导体以15亿美元收购恩智浦无线业务。联发科与晨星的合并案也于今年8月底获得商务部的通过。芯片设计巨头高通更是动作频频，这两年先后收购了WiFi芯片供应商Atheros、电源管理解决方案领域的领先供应商Summit Microelectronics、无晶圆厂MEMS显示器新创公司Pixtronix等。正是通过不断收购，高通才能在全球芯片市场上越做越大。

　　紫光集团于今年7月宣布收购领先的TD-SCDMA基带芯片供应商展讯通信(Spreadtrum Communications)， Microelectronics)，继以18亿美元收购大陆芯片第一股展讯通信之后，11月11日，紫光集团宣布以9.1亿美元收购大陆另一芯片龙头厂商--锐迪科。这也就意味着，紫光集团将坐拥国内前三大芯片设计企业中的两家。。

　　这些行动极大地增强了业界的信心，国内电子行业有望最终建立一个足够强大的联合体，即使还比不上美国的高通，也至少能与台湾的联发科技(MediaTek)一竞高下。

　　行业消息人士普遍认为，紫光集团的收购对展讯通信来说是最合理也是最佳的选择，因为展讯不仅需要在高端智能手机业务方面与联发科技竞争，还需要在低端市场上击退锐迪科。

　　相关链接：【紫光担纲主力中国芯片业奏响整合序曲】

　　芯片厂商角逐多模LTE芯片抢占手机芯片市场

　　2013年是手机芯片战争最为激烈的一年。一方面，核战仍在继续，另一方面，随着4G LTE网络技术的不断演进，在运营商的资本投资进入新一轮高峰背景下，终端市场对4G LTE芯片的需求也在快速增长，这促使手机处理器厂商加紧对LTE芯片的研发步伐，尤其是多模多频LTE芯片，同时积极于卡位市场或收购竞争对手。

　　LTE建设将是通信行业贯穿2013年下半年和2014年的重大主题。随着LTE网络迅速步入商用，终端对LTE芯片需求也会迅速变热，未来谁拥有LTE谁就能在竞争激烈的手机芯片市场占有一席之地。事实上，高通、博通、联发科、美满、联芯科技、英特尔、英伟达、展讯、海思等国际国内领先厂商，均在布局多模多频技术，欲在即将到来的新一轮智能手机大战中抢占先机。【更多详情】

<上一页 1 2 3 4 5